高頻化

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  • 瑞能助力第三代半導(dǎo)體“接棒跑”，推動產(chǎn)業(yè)升級

    瑞能半導(dǎo)體認(rèn)為，如今整個行業(yè)的應(yīng)用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運行在更高的頻率下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?；趹?yīng)用的變化需求，瑞能半導(dǎo)體在持續(xù)升級其第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)平臺，推出包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。