鼓包

印制電路板鼓包故障失效機(jī)理分析與工藝控制

印制板鼓包是造成印制電路板(PCB)產(chǎn)品報(bào)廢的常見缺陷之一 , 會(huì)對(duì)產(chǎn)品的功能、性能造成一定的影響 ?，F(xiàn)結(jié)合印制板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的鼓包問題進(jìn)行實(shí)例分析 , 通過對(duì)產(chǎn)生印制板鼓包問題的各個(gè)因素進(jìn)行追蹤和技術(shù)分析 , 定位產(chǎn)生原因 ,研究出行之有效的改進(jìn)措施 , 通過試驗(yàn)驗(yàn)證 ,取得了明顯的改進(jìn)效果 ,并落實(shí)到具體的生產(chǎn)過程中 ,極大地提高了產(chǎn)品的可靠性 ,具有實(shí)際的指導(dǎo)意義和經(jīng)濟(jì)效益。