代號Ice Lake的第十代Intel酷睿處理器已經(jīng)在8月1日正式發(fā)布,包括U系列低功耗、Y系列超低功耗兩條產(chǎn)品線,總計11款不同型號,相關(guān)筆記本產(chǎn)品也會陸續(xù)上市。 Intel官方今天貼出科普長文,以
Intel 的 10nm 芯片終于來了。記者消息,5 月 28 日,在 2019 年臺北電腦展上,Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列,其中包括 Intel 的代號為 Ice Lake
一年一度的臺北電腦展馬上開啟,各大巨頭都在摩拳擦掌。Intel今天官方宣布,公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant,將于5月28日發(fā)表2019年臺北國際電腦展開幕主題演講,
Computex 2019 發(fā)布會上,英特爾正式推出其第 10 代英特爾酷睿處理器,代號為冰湖(Ice Lake),并表明了他們在6月發(fā)貨,會給未來的 PC 帶來些什么樣的新體驗。 一切都是全新設(shè)計
處理器的設(shè)計和制造似乎讓很多人感覺神秘,對此,Intel高級首席工程師Ophir Edlis在以色列對Forbes敞開了心扉。 Edlis表示,開發(fā)一款處理器大約需要4年的時間,他指出,Intel需要
Intel在臺北電腦展上正式發(fā)布了代號Ice Lake的第十代酷睿處理器,首次量產(chǎn)10nm工藝,并采用新的Sunny Cove CPU架構(gòu)和第11代核芯顯卡,還集成了Wi-Fi 6、雷電3(四個)、P
英特爾10納米制程歷經(jīng)數(shù)次延期之后,在英第二季財報電話會議上,英特爾表示10納米Ice Lake處理器已經(jīng)在第二季開始出貨,消費(fèi)者可以在第四季度購買到搭載Ice Lake處理器的筆記本電腦。 從財報看
近日,Intel的CEO Bob Swan談?wù)摿艘恍┯嘘P(guān)于公司的話題,其中就有對于10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考,他說:“在那個工藝發(fā)展變得越來越困難的節(jié)骨眼上,我們卻設(shè)立了一個更加激進(jìn)的目標(biāo)。從那時起,新工藝的完成就越來越延后。”
Intel的第一款量產(chǎn)10nm工藝處理器代號Ice Lake,開辟十代酷睿新序列,首批是U/Y系列低功耗版,相關(guān)輕薄本將在今年第三季度陸續(xù)上市。 現(xiàn)在,Intel又為它找到了新家。在以色列海發(fā)的以色列
過去幾十年里,摩爾定律讓處理器的性能快速提升,隨著摩爾定律的放緩,性能和需求之間的矛盾日益明顯。一面是智能手機(jī)、HPC、AI對處理器性能不斷增加的需求,另一面則是半導(dǎo)體制程提升的難度的大增與高昂的成本
今年的臺北電腦展上,Intel公司推出了十代酷睿處理器,也就是10nm工藝的Ice Lake處理器,今年6月份出貨,量產(chǎn)時間比預(yù)期提前了半年。10nm Ice Lake是首發(fā)10nm的處理器,也是基于
3月21日,三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。第三代10nm級工藝即1z n
昨日(5月28日),英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產(chǎn)品和規(guī)劃,正式推出其首款第10代英特爾®酷睿™處理器(代號為“Ice Lake”)。
此前英特爾提到XE GPU芯片是他們自家10nm工藝生產(chǎn),但現(xiàn)在變數(shù)來了,XE顯卡核心也有可能使用三星的5nm EUV工藝生產(chǎn)。
英特爾還透露了10nm制程產(chǎn)品的上市時間,稱10nm制程的產(chǎn)品將會在今年正式發(fā)布。
近日,英特爾也公布了一些進(jìn)展,接下來我們就來一起詳細(xì)地了解一下英特爾2019年可能會發(fā)布的新品。
一、回首10nm工藝的坎坷歲月:歷經(jīng)磨難終于亮劍已經(jīng)記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了,可能在最初連Intel自己也沒想到10nm制程工藝的量產(chǎn)之路會如此的艱難。在此前的幾十年時間里,Int
HP公司前不久發(fā)布了最新一季財報,營收只增長了1%,該公司表示他們他們的業(yè)績增長就受到了CPU缺貨的影響,預(yù)計今年下半年這個問題才會解決。是的,英特爾去年Q3季度開始爆出的14nm產(chǎn)能不足問題對整個P
去年12月份的架構(gòu)日活動上,Intel首次公開了第11代核芯顯卡,將集成于10nm Ice Lake處理器,今年下半年發(fā)布,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會上,Intel會首次深入
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計將會采用全新的Ice Lake處理器,也就是說比Intel的官方時間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。