環(huán)球晶圓近日財報會上表示,今年的營收將繼續(xù)創(chuàng)新高,同時為了滿足客戶端12英寸晶圓先進制程的新產(chǎn)能需求,公司在韓國天安市的現(xiàn)有晶圓廠MEMC Korea Co.將擴增一條月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬片的晶圓產(chǎn)線,預(yù)計投資金額達4.38億美元。
半導(dǎo)體硅晶圓市場需求火熱,市場傳出,8寸半導(dǎo)體硅晶圓今年第三季報價已經(jīng)確立調(diào)漲1成,預(yù)計今年第四季還可望再度調(diào)升報價。法人指出,合晶將可望受惠于這波漲價趨勢帶動,今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍,至于本季在旺季效應(yīng)帶動下,將可望再度沖高。
中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估,SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元,2017-2022年期間平均復(fù)合成長率將達29.1%。其中,亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。
中國集成電路電路市場逐漸擴大,占據(jù)全球半壁江山。與此同時,國內(nèi)集成電路制造企業(yè)的持續(xù)投入、國際企業(yè)在國內(nèi)的大規(guī)模建廠,使得國內(nèi)市場對12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長。作為全球第二大晶圓廠格羅方德也在此時對