缺芯的多米諾骨牌正在產(chǎn)業(yè)鏈上傳導(dǎo),每一張牌倒下,都引起新的連鎖反應(yīng)。根據(jù)高盛一項(xiàng)最新研究報(bào)告,全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響,從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造,甚至包括肥皂制造業(yè)。
最近的這個(gè)周末,一則“臺(tái)積電南京擴(kuò)產(chǎn)受阻、28nm半導(dǎo)體設(shè)備被卡脖子”的消息在網(wǎng)上盛傳。而AI財(cái)經(jīng)社從幾位行業(yè)核心人士處獲悉,這條信息并未從可信渠道獲得證實(shí),應(yīng)該是一則假消息,但情況也比較復(fù)雜。
聯(lián)電成立于1980年,為臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大。
2020年8月11日,近日,中芯國(guó)際公布了截至2020年6月30日未經(jīng)審計(jì)的第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)中顯示: 2020年第二季的銷售額為938.5百萬美元,相較于2020年第一季的904.9百萬美元增加3.
聯(lián)電昨(6)日宣布,Cadence類比/混合信號(hào)(AMS)芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認(rèn)證。透過此認(rèn)證,Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案,去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。
亮點(diǎn):• 在最新發(fā)布的IC Compiler II中,取得了多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步,在所有關(guān)鍵指標(biāo)方面給出了優(yōu)異的質(zhì)量結(jié)果:更好的性能,更小的面積和降低的功耗。• 于SMIC 28納米工藝中使用預(yù)驗(yàn)證Synopsys Lynx設(shè)計(jì)系統(tǒng)技術(shù)
為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商提供全面IP 解決方案的領(lǐng)先廠商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布擴(kuò)展其業(yè)內(nèi)最大的DPHY IP產(chǎn)品組合,新添了對(duì)TSMC 28納米HPC工藝和2.5Gbps速度的支持。Arasan今日宣布,其MIPI DPHY I