Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案
蘋(píng)果自研5G基帶:信號(hào)或迎來(lái)大幅改善
蘋(píng)果新款iMac或搭載M3芯片:最早下半年見(jiàn)
蘋(píng)果自曝下一代最強(qiáng)電腦Mac Pro:淘汰Intel處理器
蘋(píng)果供應(yīng)商印度工廠(chǎng)突發(fā)大火:一半機(jī)器燒毀
蘋(píng)果業(yè)績(jī)暴雷:iPhone賣(mài)不動(dòng)了
蘋(píng)果停售基于Intel的Mac mini
蘋(píng)果自研Micro LED屏幕,對(duì)標(biāo)三星?
消息稱(chēng)蘋(píng)果或在2025年棄用高通、博通芯片
超越蘋(píng)果!華為研發(fā)投入躋身全球前五
Multisim與Unity3D通訊工具開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000小型電路板的支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和類(lèi)安卓手機(jī)的外殼設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥70000