眾所周知,從今年8月開始的《芯片與科學法案》,再到10月的出口管制措施,美國試圖不斷通過各種措施來限制我國半導體領(lǐng)域獲得先進技術(shù)。也正是因為美國的封鎖讓行業(yè)產(chǎn)生了危機感,我國的半導體也在積極尋求破冰崛起。
日前,中國科學院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達藍光半導體有限公司(以下簡稱天科合達)合作,解決了6英寸擴徑技術(shù)和晶片加工技術(shù),成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。
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