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詳解修復(fù)焊接BGA芯片過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。
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一文看懂BGA芯片返修的流程與步驟
比起通過傳統(tǒng)芯片兩邊或者四周引線管腳封裝，BGA封裝極大提高了芯片引腳的數(shù)量，同時(shí)縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球連接也大大改善了芯片的散熱能力。
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漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機(jī)芯片可靠性
北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，2018蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行。發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項(xiàng)紀(jì)錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強(qiáng)AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機(jī)、首個(gè)雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計(jì)、首個(gè)最大容量內(nèi)存512GB、首個(gè)6色多彩iPhone系列。
