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有效樹立職業(yè)目標(biāo)的12個步驟
有效樹立職業(yè)目標(biāo)的12個步驟
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金沙江、北極光與IDG投資5000萬美元，合力打造高亮度LED企業(yè)旗艦
易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn）宣布，金沙江創(chuàng)業(yè)投資基金（GSRVentures）、北極光風(fēng)險投資基金（NLVC）與IDG資本（IDG-Accel）三家公司聯(lián)袂向易美芯光（北京）科技有限公司（ShineOn）投資5000萬美元，合力
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IC封測族群獲法人追捧，龍頭股最受青睞
IC 封測族群今日漲勢強勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創(chuàng)下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點，欣銓(3264)、福懋科 (8131)漲勢都相當(dāng)亮眼。今年第四季開始步入產(chǎn)業(yè)淡季，但可以發(fā)現(xiàn)到，以IDM為主要客戶
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前景看好臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地
據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地
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前景看好 臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地
據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地
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老板/雇主最看重員工的15種品質(zhì)
在分析了6個月（從2010年1月1日到6月30日）時間內(nèi)的數(shù)百萬職位數(shù)據(jù)后，Indeed網(wǎng)站得出最受雇主歡迎的15個職業(yè)品質(zhì)。 * 01. Leadership 領(lǐng)導(dǎo)力 * 02. Interpersonal 人際關(guān)系 * 03. roblem solving
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職場攻略：如何做好你的職業(yè)規(guī)劃？
如果你對自己的職業(yè)規(guī)劃不夠確定，或者你認(rèn)為工作中沒有太多機會讓你進步，不要失望。要知道，很多像你這樣的人正在經(jīng)歷同樣的狀況。BlessingWhite公司發(fā)布的一份新研究成果《2007年職業(yè)發(fā)展報告》指出，只有50％的雇
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老板/雇主最看重員工的15種品質(zhì)
老板/雇主最看重員工的15種品質(zhì)
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職場攻略：如何做好你的職業(yè)規(guī)劃？
職場攻略：如何做好你的職業(yè)規(guī)劃？
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全球晶圓與SVTC結(jié)盟 搶Fabless MEMS市場
全球晶圓(Global Foundries)加速布局微機電(MEMS)領(lǐng)域，13日宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造，進而將客戶群由目前主要的整合組件廠(IDM)，拓展至無晶圓廠(Fabless)客戶群。
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WiMax技術(shù)的測試方法
WiMax技術(shù)要在具體的應(yīng)用場景中體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢，才能得到市場的認(rèn)可，這就需要通過應(yīng)用測試來衡量系統(tǒng)的性能參數(shù)。WiMax的測試方法分為三部分：協(xié)議分析、無線射頻分析，傳輸性能分析。根據(jù)協(xié)議分析、無線射頻分
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小幅回溫 封測雙雄8月續(xù)揚 日月光月增2.9% 硅品創(chuàng)今年新高
日月光(2311-TW) 8 月營收達115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長了38.9%；硅品 8 月合并營收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，并創(chuàng)今年新高，也較去年同期也成長
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花旗看好日月光獲利與市占領(lǐng)先對手 投資效益勝過買黃金
花旗環(huán)球證券出具最新報告指出，日月光(2311-TW)今年股東權(quán)益報酬率可望達20%，今、明年獲利將有150%、7%高成長率，在封測代工族群的市占率、獲利都是第一把交椅，股價未來有明顯上檔空間，投資效益勝過購買黃金，
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Henkel突破黏接技術(shù) 全新背覆涂層技術(shù)向芯片貼裝薄膜挑戰(zhàn)
引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認(rèn)的，為此，臺灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)范圍，其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應(yīng)用的需要，Henkel公司設(shè)計
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歐美日IDM廠委外比重續(xù)攀未來亞太封測成長可望超越半導(dǎo)體
根據(jù)研究機構(gòu)Gartner的預(yù)估，歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測產(chǎn)能委外代工的趨勢將持續(xù)向上成長，2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺幣5430億元)，占比約36%，預(yù)估2012年金額將向上提高到260
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IDM廠加快釋單，帶動封測代工廠成長優(yōu)于產(chǎn)業(yè)
日月光(2311)舉行媒體研討會，針對半導(dǎo)體以及封測產(chǎn)業(yè)進行演講。日月光美國分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長林吟芳表示，整合組件大廠(IDM)近年來積極專資源專注于芯片設(shè)計，逐漸增加委外訂單，繼美國、歐洲等IDM大廠之后，預(yù)料
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Injection molding an IC into a connector or consumable item
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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Injection molding an IC into a connector or consumable item
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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HTC Droid Incredible拆解 BOM約163美金
臺灣宏達電（HTC）在4月中于美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手機（不可思議機），現(xiàn)在已被iSuppli進一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力制造組裝成本價格只有
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HTC Droid Incredible拆解 BOM約163美金
HTC Droid Incredible拆解 BOM約163美金
