服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)連通狀況直接影響著服務(wù)器的可用性,利用雙網(wǎng)卡(NIC)綁定技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)服務(wù)器網(wǎng)卡的失效保護(hù)和負(fù)載均衡,有助于提高網(wǎng)絡(luò)性能,從而保證服務(wù)器的高可用性。雙
市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出,觸控屏幕面板用的OCA、OCR貼合膠市場規(guī)模,可望從2013年的6.94億美元,擴(kuò)充至2017年的8.52億美元。Displaybank強(qiáng)調(diào),觸控面板結(jié)構(gòu)單純化,并不會造成OCA或OCR貼合膠市場衰退。反之,隨著觸
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去10年來與日俱進(jìn),臺灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸,全球第一大的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司日月光集團(tuán),選定成功大學(xué)做為未來研究合作的密切伙伴,七月12日與成功大學(xué)簽定產(chǎn)學(xué)合作意向書,展開6個科研計(jì)劃,并且頒發(fā)日月
IC封測大廠日月光(2311)受惠于IDM大廠客戶釋出代工訂單量增,除封測與材料營收已從今年3月起加速升溫,法人認(rèn)為日月光第二季營運(yùn)將往上攀升,毛利率也將較第一季改善,回升到去年第四季的18%以上水準(zhǔn),帶動單季獲利較
全球IC封測龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說會,展望近期營運(yùn),日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示,受季節(jié)性因素影響,1月業(yè)績持續(xù)下滑,不過將有機(jī)會就此落底,第二季即可顯著回溫,預(yù)估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%,毛利
三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)22日發(fā)布新聞稿宣布,將退出液晶用薄膜覆晶封裝(COF;Chip On Film)市場,主因近來薄型電視銷售不振、價格下滑,加上液晶電視廠商紛紛采取內(nèi)制化措施,故分析COF事業(yè)收益恐難于回
大家經(jīng)常會在電子產(chǎn)品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片,大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實(shí)它真正的學(xué)名叫做綁定(bonding),也就是芯片打線,芯片覆膜,音譯為邦定。 先看一下真正的牛屎-------應(yīng)了那句成
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù), 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù),其設(shè)計(jì)概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計(jì),TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片,是一種可以電力
筆者日前參加了封裝技術(shù)展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7%,只有1141家,但與會人數(shù)卻達(dá)到6萬3982人,比上年增加了6%。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱,“往年在
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)對引絲鍵合(Wire Bonding)中使用銅絲的狀況進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查結(jié)果顯示,41%的受訪企業(yè)表示有數(shù)種產(chǎn)品使用銅絲。因黃金(
隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加,印刷電路板(PCB">PCB)市場中的倒裝芯片PCB">PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道,世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個,將會達(dá)到每年平均8.6%的