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comScore：Kindle Fire比iPad更受女性青睞
根據comScore3個月內對美國6000名平板用戶的追蹤報告顯示(調查中Kindle Fire屬于單獨的調查數據)，當iPad更加收到男性用戶的喜愛的時候，發(fā)現Kindle Fire的更加受到女性的青睞。根據調查顯示iPad用戶的平均經濟狀況要
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近半數的美國功能機用戶轉向智能手機陣營
美國市場研究機構comScore發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。報告中顯示，今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在購買新機時選擇了智能手機，比去年同期增長9.5%。按照現有的趨勢，comScore公司預計，今年年內美國
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近半數的美國功能機用戶轉向智能手機陣營
美國市場研究機構comScore發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。報告中顯示，今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在購買新機時選擇了智能手機，比去年同期增長9.5%。按照現有的趨勢，comScore公司預計，今年年內美國
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comScore：Android在美仍領先 iOS增速最快
北京時間8月2日凌晨消息，市場研究公司comScore周三發(fā)布最新季度報告稱，蘋果iOS仍增長最快，而Android則仍占據領先地位，但其領先優(yōu)勢在某種程度上有所減弱。這份基于對3萬名美國消費者進行調查所得出的報告顯示，目
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對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
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對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
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對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
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對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
對稱多處理 (SMP) 的應用優(yōu)勢分析
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comScore：47.5%美國功能機用戶轉向智能手機陣營
美國市場研究機構comScore發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。報告中顯示，今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在購買新機時選擇了智能手機，比去年同期增長9.5%。按照現有的趨勢，comScore公司預計，今年年內美國智
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comScore：47.5%美國功能機用戶轉向智能手機陣營
美國市場研究機構comScore發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。報告中顯示，今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在購買新機時選擇了智能手機，比去年同期增長9.5%。按照現有的趨勢，comScore公司預計，今年年內美國智
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益陽新紀元成功研制太陽光伏逆變器新型材料
摘要： 該公司負責人表示，這款軟磁材料能夠替代非晶材料，是一種應用在太陽能光伏、風電和可靠性電源、軌道交通等新型產業(yè)中的“逆變器”、“濾波器”、“電抗器”的核心元件，是粉末冶金功能材料方面
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comScore:47.5%美國功能機用戶轉向智能手機陣營[表]
美國市場研究機構comScore發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。報告中顯示，今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在購買新機時選擇了智能手機，比去年同期增長9.5%。按照現有的趨勢，comScore公司預計，今年年內美國智
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comScore：美智能機用戶量今年將超功能手機
北京時間7月26日早間消息，美國市場研究機構comScore周三發(fā)布了對美國手機用戶的最新調查報告。該公司預計，今年美國智能手機用戶量將超過功能手機。今年4月，47.5%的美國功能手機用戶在更換新機時選擇了智能手機，比
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Emcore預計產能今年10月將從泰國水災中完全恢復
7月20日上午消息（劉定洲）領先的光器件制造商Emcore昨日宣布，該公司預計在今年10月位于泰國Chokchai的代工廠產能將完全恢復。Emcore CEO Hong Hou博士在新聞發(fā)布會上宣布，“Emcore要感謝我們的客戶和制造商
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新漢推出車載終端VTC 7110系列
21ic訊 新漢最新推出VTC 7110系列車載終端，包括VTC 7110-B,VTC 7110-D1,和VTC 7110-C4，旨在保證所有移動用戶“總是相互連接”狀態(tài)?；诘诙鶬ntel® Core™ i7 2610UE處理器，VTC 7110系列具有
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報告顯示谷歌搜索6月在美份額再度增長
7月12日消息，據外媒《華爾街日報》報道，comScore向其客戶公布的最新數據顯示，6月份谷歌在美國搜索市場的份額再次實現增長。 相比去年同期的數據，谷歌今年6月份的搜索市場份額由65.5%增長至66.8%，雅虎則由1
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comScore：Android美國市場份額增至51%
北京時間7月3日晚間消息，調研公司comScore最新數據顯示，在截至5月底的前三個月內，三星(微博)是美國市場上最大的手機廠商，而谷歌Android是使用最廣泛的移動平臺。comScore數據顯示，在截至5月底的前三個月內，三星
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Molex為第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座組件
21ic訊 Molex公司 現提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用于英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺
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BootLoader與Linux內核的參數傳遞
BootLoader與Linux內核的參數傳遞
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BootLoader與Linux內核的參數傳遞
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