DIP

DIP封裝的應用案例有哪些？它在芯片封裝是如何實現操作的？

DIP(Dual In-line Package)封裝是一種常見的電子元器件封裝方式，它廣泛應用于多種芯片和電子設備中。DIP封裝具有簡單、易用和可靠的特點，可以實現芯片的保護和連接，為電子設備的功能實現和性能提升提供了基礎。在本文中，我們將探討DIP封裝的應用案例以及它在芯片封裝中的操作實現。

智慧醫(yī)療產業(yè)發(fā)展離不開5G、DRG/DIP等技術發(fā)展

隨著移動支付的普及，中國醫(yī)保支付改革進入快車道，醫(yī)院開始重視數據治理，重視數據帶給醫(yī)院管理上的益處，找尋DRG支付改革的標準，避免過度醫(yī)療，診療不充分等問題，以價值醫(yī)療為核心，提高醫(yī)療效率。此外，2021年11月，國家醫(yī)保局制定《DRG/DIP支付方式改革三年行動計劃》，明確到2025年底，DRG/DIP支付方式覆蓋所有符合條件的開展住院服務的醫(yī)療機構，基本實現病種、醫(yī)?；鹑采w，標志著我國DRG支付改革開始進入全國范圍推廣階段。

雙列直插封裝簡介

集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設備的排線也常用DIP包裝的接頭。

雙列直插封裝

雙列直插封裝(英語：dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設備的排線也常用DIP包裝的接頭。

封裝形式與封裝發(fā)展

從DIP封到BGA封裝芯片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名稱看上去都十分繁雜，其實，只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就不難理解了。

東芝為工控設備提供的九款通過UL 508認證的光繼電器資料說明

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，其九款光繼電器產品已通過美國安全標準UL508的認證，分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；D

1-3W超小型隔離穩(wěn)壓DC/DC電源模塊

此次推出的WRB系列電源模塊，涵蓋DIP、SMD兩種封裝，具有超小的尺寸，較于常規(guī)產品體積減小了40%。產品擁有2:1寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍達-40℃ to +85℃，可滿足1500VDC隔離耐壓，具有可持續(xù)短路保護功能，精簡客戶設備設計，確?？蛻粼O備正常運行。

全球四分之一的企業(yè)都在用的M2M是什么？

“M2M”是“Machine-to-Machine”的縮寫，它是將數據從一臺終端傳送到另一臺終端，也就是就是機器與機器的對話。比如我們上班用的門禁卡，超市的條碼掃描，再比如日前比較流行的 NFC手機支付。從它的功能和潛在用途角度看，M2M 引起了整個“物聯網”的產生。

伍爾特電子推出新款 DIP 開關 采用鍍金觸點的堅固開關

伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關，為其產品系列新增了一款高性能 DIP 開關：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護措施，不易變形。產品設計獨特，可精確匹配 2.54 mm 的網格尺寸。

DIP雙列直插式封裝簡介及特點

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

DIP雙列直插式封裝簡介

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座

PCB冷知識：紅膠——你知道么？

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad開發(fā)評測

MSP430可謂是經典，DIP封裝的MSP430開發(fā)板更可謂是典藏之作。筆者此次就來和大家分享一下這款經典的開發(fā)板有何特色，以及在eStore購買開發(fā)板的意外之喜。

簡約而不簡單的好奇心——Microchip Curiosity開發(fā)板評測

現在不少人都認為，8位和16位MCU即將消亡，32位MCU性價比和功耗方面更具有優(yōu)勢。然而Mcicrochip并沒有放棄和削減8位PIC的市場，相反地，在去年年中，Microchip推出了一款全新的Curiosity開發(fā)板。

C＆K Components開發(fā)了一系列表面貼裝DIP跳線開關

21ic訊 C&K Components開發(fā)了一系列表面貼裝DIP跳線開關，采用可拆卸頂側封膠密封，可用于回流焊和可洗裝配工藝。TDD系列DIP開關屬于符合RoHS指令要求的SPDT(單刀雙擲)跳線開關，設計用于表面貼裝PCB焊接，采用獨特