在摩爾定律的旅程中,先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作,從而提高性能并降低功耗。
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成
7月4日消息,近日,全球著名咨詢機構(gòu)GlobalData發(fā)布了2024年《5G RAN競爭力評估報告》。
7月4日消息,華為即將在7月5日于土耳其伊斯坦布爾舉辦的第十六屆華為用戶大會上,正式揭曉其5.5G重磅技術(shù)——Apollo Version。
6月28日消息,日前,中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)宣布,完成對HarmonyOS NEXT隱私保護能力的測評。
6月26日消息,在2024 MWC上海期間,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤在大會上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展,開啟移動AI時代”的主題演講。
嵌入式開發(fā)就是指在嵌入式操作系統(tǒng)下進行開發(fā),包括在系統(tǒng)化設(shè)計指導(dǎo)下的硬件和軟件以及綜合研發(fā)。除暫且分離硬件的EDA研發(fā)以外,側(cè)重的就是在一定硬件條件下的系統(tǒng)化設(shè)計和軟件研發(fā)。
6月25日消息,在2024 MWC上海期間,華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線副總裁、首席營銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”。
時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
6月24日消息,2024 MWC上海(世界移動通信大會)將于6月26日在上海新國際博覽中心開幕,華為已確認(rèn)將參加本次大會。
6月17日消息,隨著麒麟芯片持續(xù)放量,華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。
6月5日消息,近日,英特爾CEO接受采訪時表示,美國過于嚴(yán)格的出口芯片管制,將刺激中國大陸的芯片發(fā)展。
6月4日消息,近日,華為常務(wù)董事張平安表示,我們半導(dǎo)體能解決7nm就非常非常好。
中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展,這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè),他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平,而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設(shè)計公司,同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外,中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展,開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作,共同支持中國和全球的客戶。
5月10日消息,2023年全球十大IC設(shè)計公司出爐,英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。
5月8日消息,據(jù)多家國外媒體報道,美國進一步收緊了對華為的出口限制,撤銷了芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。
4月24日消息,華為今日舉辦了2024華為智能汽車解決方案發(fā)布會。
4月10日消息,日前邊緣計算社區(qū)正式發(fā)布了“2024中國邊緣計算企業(yè)20強榜單”,華為位居第一。
4月8日消息,錢多到?jīng)]地方花,對于大部分人或公司而言都是一個夢想。
4月2日消息,據(jù)上清所披露,華為投資控股有限公司發(fā)布關(guān)于分配股利的公告,擬向股東分配股利人民幣770.95億元。