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了解的有關(guān)集成電路內(nèi)部 ESD 保護的知識
我使用的大多數(shù)集成電路都對靜電放電 (ESD) 敏感。盡管我們的工程師非常小心，但要完全消除靜電幾乎是不可能的。半導體制造商增加了芯片保護，以使他們的設(shè)備更能抵抗雜散電場和電流，但他們的數(shù)據(jù)表沒有明確說明保護措施的確切性質(zhì)。因此，在這篇文章中，我將介紹一些用于 ESD 保護的更常用方法，以及這些方法對電路施加的限制。我將以全差分放大器(FDA) 為例。運算放大器將使用相同的 ESD 結(jié)構(gòu)，但它們只有一個輸出引腳。
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ESD 基礎(chǔ)知識，ESD 電容和反向工作電壓、擊穿電壓和極性配置
靜電放電（Electrostatic Discharge，ESD）:是指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉(zhuǎn)移。當帶了靜電荷的物體（也就是靜電源）跟其它物體接觸時，這兩個具有不同靜電電位的物體依據(jù)電荷中和的原則，存在著電荷流動，傳送足夠的電量以抵消電壓。這個電量在傳送過程中，將產(chǎn)生具有潛在破壞作用的電壓、電流以及電磁場，嚴重時會將物體擊毀。
