臺(tái)積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄,尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬,如果到了更先進(jìn)的3nm芯片,恐怕跑分還會(huì)更高。
現(xiàn)在各國之間對(duì)于半導(dǎo)體的角逐也是非常的激烈,而在此其中我們國家的發(fā)展也相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò),在之前就已經(jīng)有著7nm,5nm這些芯片的建造技術(shù),不過隨著大家的一起進(jìn)步到現(xiàn)在全世界探討的話題已經(jīng)提升到了3nm芯片。