此前我們曾為大家介紹過,Intel下一代處理器Haswell 的核芯顯卡將有3個版本——GT1、GT2和GT3,性能強(qiáng)弱順序是GT3>GT2>GT1,這個關(guān)系就好像目前的 HD4000>HD3000>HD2500。如果只算Ivy Bridge一代的話,
Tick-Tock策略近年來一直被Intel所奉行,在走過了Sandy Bridge以及Ivy Bridge這兩座小橋之后,明年我們就要步入Haswell這座美洲小鎮(zhèn)了。國外同行Fudzilla在日前撰文為我們詳細(xì)分析了Haswell處理器的性能提升情況,雖
隨著英特爾在專題討論會上展望下一代Haswell處理器,PC供應(yīng)鏈也開始對這款處理器寄予厚望,預(yù)計該處理器將能讓超極本變得更薄,并滿足消費者的移動需求,在2013年創(chuàng)造超極本銷售的甜點。Haswell處理器將集成CPU和芯片
VR-Zone今天公布了Intel的兩份最新路線圖,展現(xiàn)了筆記本移動平臺未來一年多的發(fā)展規(guī)劃,最引人注目的當(dāng)屬下一代Haswell。Ivy Bridge將在今年底明年初進(jìn)行一次更新升級,其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
據(jù)臺灣媒體報道,知情人士透露,英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商,共同討論下一代平臺即Haswell平臺的開發(fā)計劃。由于22納米Ivy Bridge平臺未能提高消費者需求,英特爾開始將希望寄托在Haswell上面,它希望新架構(gòu)的強(qiáng)
據(jù)臺灣媒體報道,知情人士透露,英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商,共同討論下一代平臺即Haswell平臺的開發(fā)計劃。由于22納米Ivy Bridge平臺未能提高消費者需求,英特爾開始將希望寄托在Haswell上面,它希望新架構(gòu)的強(qiáng)
北京時間7月26日消息,據(jù)國外媒體報道,來自PC廠商的消息人士透露,英特爾已經(jīng)邀請六大PC廠商討論新一代Haswell平臺的開發(fā)計劃。采用22納米工藝的Ivy Bridge平臺需求低迷,英特爾將希望寄托在新一代平臺Haswell上,希
北京時間7月19日消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布,但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟,主板制造商認(rèn)
7月19日消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。 雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布,但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟,主板制
據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布,但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟,主板制造商認(rèn)為,Ivy Bridge處理器的
北京時間7月19日消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布,但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟,主板制造商認(rèn)
英特爾明年4月發(fā)布下一代Haswell處理器和芯片組
VR-Zone今天撰文,介紹了Intel Haswell處理器在筆記本平臺上的熱設(shè)計功耗(TDP)劃分情況,確認(rèn)了之前日本PCWatch所做的預(yù)測。面向超極本的超低壓版采用單芯片設(shè)計,將22nm工藝的處理器、45nm工藝的芯片組(Lynx Point-
經(jīng)常爆料Intel未來產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)的國內(nèi)網(wǎng)友“Bigpao007”近日又抖摟出了Intel Haswell-EP Xeon處理器的不少資料,這也是該平臺第一次流露出如此多的詳細(xì)內(nèi)幕。之前我們就已經(jīng)知道,Intel準(zhǔn)備在Haswell-EP、
Intel Ivy Bridge以及與之搭配的7系主板已經(jīng)發(fā)布,下面就該關(guān)注明年第一季度的Hawell以及其御用的Lnyx Point 8系芯片組了,日前國外友站VR-Zone又搞到了8系主板的型號命名以及技術(shù)規(guī)格,來看看吧。Intel下一代平臺的
去年底曾經(jīng)有消息稱,Intel最早于2014年亮相的14nm制程工藝Broadwell處理器將集成主板芯片組,是該公司首個實現(xiàn)單芯片SoC化的產(chǎn)品。今日德國ComputerBase爆料稱,Intel在IDF 2012上透露的消息已經(jīng)證實了這一點。根據(jù)
Ivy Bridge要上場了,Intel也已經(jīng)與合作伙伴暗中開始了下一代Haswell的準(zhǔn)備工作。近日從OEM廠商那里獲悉了不少有關(guān)Haswell移動平臺“Shark Bay”(鯊魚灣)的規(guī)格情報。當(dāng)然了,畢竟距離發(fā)布還有一年左右的時
DDR3正處于如日中天的壯年期,DDR4并不會急匆匆地到來。最新消息顯示,DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域,然后再過一年半左右才進(jìn)入桌面。據(jù)悉,Intel的再下代企業(yè)級服務(wù)器平臺Haswell-EX將會第一個整合DDR4內(nèi)存
4月6日,據(jù)國外媒體報道,似乎消費者對于英特爾公司目前的成就并不滿意,他們所關(guān)心的是該公司對于未來的規(guī)劃,例如從現(xiàn)在起兩年內(nèi)的產(chǎn)品計劃。據(jù)了解內(nèi)情的人士透露,英特爾公司目前所研發(fā)的一種產(chǎn)品將會讓喜歡高存
DDR3正處于如日中天的壯年期,DDR4并不會急匆匆地到來。最新消息顯示,DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域,然后再過一年半左右才進(jìn)入桌面。據(jù)悉,Intel的再下代企業(yè)級服務(wù)器平臺Haswell-EX將會第一個整合DDR4內(nèi)存