美光發(fā)布第二代HBM3,加速AI計(jì)算應(yīng)用
TrendForce集邦咨詢(xún): 受AI加速芯片新品帶動(dòng),HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場(chǎng)主流
美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存(HBM)
如何解決數(shù)據(jù)中心內(nèi)存瓶頸,提高不同AI加速器芯片和DRAM之間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率?——專(zhuān)訪Rambus杰出發(fā)明家Steven Woo和安全研究員Helena Handschuh
HBM3的性能或可達(dá)到HBM2E兩倍以上,并帶來(lái)直接成本降低
FPGA EP4CE115F29I7N燒寫(xiě)問(wèn)題
預(yù)算:¥30000需要制作一個(gè)時(shí)間控制繼電器開(kāi)關(guān)的程序
預(yù)算:¥10004G通訊控制報(bào)警電路板開(kāi)發(fā),要求一個(gè)月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000基于STM32的SPI接口,實(shí)現(xiàn)wifi無(wú)線傳輸
預(yù)算:¥12000