WCDMA(HSDPA)終端吞吐量測(cè)試簡(jiǎn)介
HSDPA技術(shù)及其應(yīng)用
是德科技宣布率先完成Rel-9雙頻段、雙載波 HSDPA 射頻認(rèn)證測(cè)試用例
低價(jià)手機(jī)與3G技術(shù)為推動(dòng)2006年手機(jī)市場(chǎng)主力
本土TD射頻芯片首次實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)HSDPA高速傳輸
華為高通聯(lián)合展示多載波多流解決方案,提升小區(qū)邊緣用戶速率
華為高通完成HSPA+多載波聚合測(cè)試
基于TD-SCDMA的R4與HSDPA混合組網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)性能研究
HSDPA(高速下行鏈路分組接入)簡(jiǎn)介及對(duì)測(cè)試設(shè)備的新要求
HSUPA增強(qiáng)技術(shù)及其測(cè)試解決方案
PCBA板卡測(cè)試工裝 + 整機(jī)測(cè)試工裝
預(yù)算:¥20000