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數(shù)字化時代下的電機驅(qū)動與控制
亞太是全球最大的電機驅(qū)動器IC市場，占有大約50%的市場份額，之后是北美、亞太市場，二者共占有接近39%的份額。2020年，全球電機驅(qū)動器IC市場規(guī)模達到了184億元，預(yù)計2026年將達到269億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為5.6%。
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Qorvo收購Active-Semi之后，攪動了哪一池春水？
幾個月前，Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。幾個月過去了，兩者融合的怎樣？收購后，到底攪動了哪一池春水？這些問題，在一場Qorvo“不務(wù)正業(yè)”的新品發(fā)布會上，被一一揭曉。今年4月10日，Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。前者為移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，后者是數(shù)十億美元電源管理和智能電機驅(qū)動IC市場的新興領(lǐng)導(dǎo)者。新聞稿稱，Active-Semi 將成為 Qorvo 基礎(chǔ)設(shè)施與國防產(chǎn)品 (IDP) 部門的一部分。
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如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進封裝需求的急速成長。“如今，各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。
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年銷售額降38%？DRAM仍是第一大IC市場！
7月31日，IC Insights最新報告指出，DRAM今年銷售額預(yù)計將會下降38％，為620億美元； NAND閃存則下滑32％，為406億美元。但在整體來看，DRAM仍是最大的IC市場，NAND閃存
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2018 年全球 IC 市場仍由美國主導(dǎo)，2019 年我國是否有機會超車？
調(diào)研機構(gòu)IC Insights指出，2018年總部在美國的公司因在IDM、IC設(shè)計業(yè)全球市占率分別占46%、68%，平均占超過全球IC市場總量5成，遠超過總部在中國大陸、中國臺灣、韓國、歐洲、日本等其他地區(qū)的公司。
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看汽車IC市場風(fēng)云變幻
企業(yè)競爭正在占據(jù)汽車IC這個不斷增長的市場份額，但事實并非如此簡單。
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2017年IC市場增長率有望提高到22％
據(jù)IC Insights預(yù)測，2017年的IC市場增長率有望提高到22%，較今年年中預(yù)期的16%再提升6個百分點，出貨量增長率預(yù)測也從年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市場預(yù)測是由于DRAM和NAND閃存市場的激增。
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2017的半導(dǎo)體市場到底如何
半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的?，F(xiàn)在的大部電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或者是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。但是，近幾年半導(dǎo)體的發(fā)展好像進入了瓶頸期。
