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倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。
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“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產業(yè)在去年四季度率先出現漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。
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中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2022）在無錫成功召開！
8月25-26日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇無錫經濟開發(fā)區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA 2022）在無錫太湖國際博覽中心成功召開。
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應用引領，創(chuàng)新驅動——中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟7月舉辦行業(yè)首個“IC創(chuàng)新應用”品牌大會
3月25日，第三屆“芯機聯(lián)動”論壇盛大召開。
