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Endicott Interconnect投放系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)
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Smiths Interconnect 蘇州新工廠開幕，多條產(chǎn)品線推進核心業(yè)務(wù)，加大對中國市場投入
根據(jù) WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)的數(shù)據(jù)，17Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)收入達到979億美元，同比增長24%，環(huán)比增長6%。而據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2017年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速領(lǐng)跑全球，產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。
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LIN(Local Interconnect Network)總線技術(shù)介紹
LIN協(xié)會創(chuàng)建于1998年末，最初的發(fā)起人為五家汽車制造商，一家軟件工具制造商以及一家半導(dǎo)體廠商。該協(xié)會將主要目的集中在定義一套開放的標準，該標準主要針對車輛中低成本的
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Cadence推出Interconnect Workbench
Cadence Interconnect Workbench優(yōu)化整合了ARM? CoreLink? 、CCI-400?、NIC-400?、NIC-301?及ADB-400?系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)（IP）的片上系統(tǒng)的性能。使設(shè)計團隊能快速生成性能分析測試臺，這些測試臺之前用手
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北京新岸線公司手機SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect與C2C技術(shù)
Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解決方案領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Arteris, Inc.近日宣布，該公司FlexNoC Interconnect IP已授權(quán)予大陸成長最快速且最具創(chuàng)新力的系統(tǒng)暨芯片業(yè)者之一的北京新岸線公司。新岸線在評估許多技術(shù)之后，
