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Endicott Interconnect投放系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)

由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-05

interconnect 系統(tǒng) endicott
Smiths Interconnect 蘇州新工廠開(kāi)幕，多條產(chǎn)品線推進(jìn)核心業(yè)務(wù)，加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)投入

根據(jù) WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)，17Q2全球半導(dǎo)體行業(yè)收入達(dá)到979億美元，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)6%。而據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2017年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速領(lǐng)跑全球，產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長(zhǎng)19.1%。

半導(dǎo)體
2017-12-04

半導(dǎo)體中國(guó) smiths interconnect
LIN(Local Interconnect Network)總線技術(shù)介紹

LIN協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1998年末，最初的發(fā)起人為五家汽車制造商，一家軟件工具制造商以及一家半導(dǎo)體廠商。該協(xié)會(huì)將主要目的集中在定義一套開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)車輛中低成本的

嵌入式硬件
2015-11-16

總線技術(shù) NETWORK LOCAL INTERCONNECT
Cadence推出Interconnect Workbench

Cadence Interconnect Workbench優(yōu)化整合了ARM? CoreLink? 、CCI-400?、NIC-400?、NIC-301?及ADB-400?系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的片上系統(tǒng)的性能。使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能快速生成性能分析測(cè)試臺(tái)，這些測(cè)試臺(tái)之前用手

半導(dǎo)體
2013-11-06

NI CADENCE WORKBENCH INTERCONNECT
北京新岸線公司手機(jī)SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect與C2C技術(shù)

Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解決方案領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Arteris, Inc.近日宣布，該公司FlexNoC Interconnect IP已授權(quán)予大陸成長(zhǎng)最快速且最具創(chuàng)新力的系統(tǒng)暨芯片業(yè)者之一的北京新岸線公司。新岸線在評(píng)估許多技術(shù)之后，

消費(fèi)電子
2012-02-02

SoC FLEX INTERCONNECT

INTERCONNECT

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