知情人士透露,三星機(jī)電將向蘋(píng)果提供半導(dǎo)體封裝基板,用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器,該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋(píng)果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,三星電機(jī)與蘋(píng)果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。
年的芯片市場(chǎng)可謂是迎來(lái)了一波大變化,一方面由于眾所周知的原因,國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)始出現(xiàn)產(chǎn)能不足,而另外一邊,國(guó)際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿(mǎn)意的牙膏。而另一邊的蘋(píng)果,自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后,短短半年多時(shí)間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心,自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋(píng)果也是有備而來(lái)。