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[導(dǎo)讀]年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化,一方面由于眾所周知的原因,國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足,而另外一邊,國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果,自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后,短短半年多時間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心,自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。

年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化,一方面由于眾所周知的原因,國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足,而另外一邊,國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果,自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后,短短半年多時間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心,自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。

眾所周知,此前蘋果的M1芯片在Macbook Air上發(fā)售之后,由于其強悍的性能備受好評,更為高端的13英寸高配以及16英寸Macbook Pro機型上卻還遲遲未更新。而M1芯片的成功,可能使得蘋果將來更好地為M2芯片的發(fā)售做好堅實的準(zhǔn)備。

蘋果現(xiàn)在的目的很明確,就是要大力發(fā)展自研芯片,特別是桌面產(chǎn)品系列,所以M1只是開始。之前有消息稱,由蘋果公司自主設(shè)計的下一代Mac處理器本月開始量產(chǎn),而這款芯片組最早可在七月開始出貨,預(yù)計將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設(shè)備中首次搭載。

日經(jīng)新聞爆料稱,蘋果下一代Mac Book產(chǎn)品的CPU處理器“M2”已大規(guī)模投產(chǎn),最快可能于2021年7月便可開始發(fā)貨。

根據(jù)日經(jīng)新聞消息,這款處理器采用了5nm制程工藝,并與上一代產(chǎn)品“M1”一樣,“M2”也將在芯片上集成了包括CPU、GPU和AI處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)。蘋果方面希望能借由“M2”產(chǎn)品的上市,在MacBook產(chǎn)品線上進一步取代Intel處理器。

根據(jù)此前報道,蘋果“M1”處理器自發(fā)布以來便成為Intel X86架構(gòu)的最大競爭對手,雙方在各種性能排行榜上不斷“廝殺”,互有勝負(fù)。但這款處理器也遭到了不少從業(yè)者的揶揄,多位數(shù)碼領(lǐng)域達人爆料“M1”處理器并非蘋果官方所言的那般“強勁”,而是軟件工程師為其量身打造了一套“算法優(yōu)化”,以迎合各項測試軟件的“喜惡”。

數(shù)碼達人“WCCFtech”曾發(fā)布一組數(shù)據(jù),通過CineBench R23測試軟件,在單核測試中,同樣是用于筆記本平臺的移動處理器,酷睿i7-1185G7的單核跑分是1538、i7-1165G7的跑分是1504,優(yōu)于蘋果M1的1498。而在多核測試中,AMD銳龍9 4900H更是高達11061分,超出蘋果M1高達47%之多。“WCCFtech”評論稱,就目前來看,談?wù)揂RM和x86孰優(yōu)孰劣似乎還為時尚早,而且蘋果M1還需要很多軟件進行適配。

對于蘋果來說,不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯,M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計應(yīng)該會延續(xù)蘋果升級不要錢的風(fēng)格,進一步對Intel和AMD的同級別產(chǎn)品進行壓制,并將功耗降低到新的水準(zhǔn)。

此前,知情人士對媒體透露,下一代Mac處理器已經(jīng)在本月投入大規(guī)模生產(chǎn),以進一步取代Intel芯片。前不久,蘋果發(fā)布了搭載M1處理器的iPad Pro、24英寸iMac等產(chǎn)品,不過,外界更感興趣的當(dāng)然是M1迭代版本。

一些爆料認(rèn)為新M系處理器是M1X,也有報道將其稱作M2。預(yù)計新U將在MacBook筆記本上首發(fā),最早7也開始出貨。所謂的新MacBook Pro將涵蓋14英寸和16英寸兩款,配備mini LED顯示屏,取消TouchBar觸控條,SD擴展插槽和HDMI接口回歸。

回到芯片本身,根據(jù)臺積電披露的最新工藝進展和上文的進度信息,M1X/M2采用5nm增強版的可能性較大,畢竟4nm需要2022年才能量產(chǎn)。

據(jù)悉,臺積電第二代5nm工藝(N5P)相較第一代,功耗降低了10%、性能增加了5%。當(dāng)然,如果蘋果繼續(xù)增加核心規(guī)模,比如12核、16核等,最終的表現(xiàn)將非常可觀。

之前有消息稱,由蘋果公司自主設(shè)計的下一代Mac處理器本月開始量產(chǎn),而這款芯片組最早可在七月開始出貨,預(yù)計將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設(shè)備中首次搭載。

現(xiàn)在,微博達人@手機晶片達人最新透露情況顯示,蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。消息稱,這款M2的性能會更強勁,而且最強版本會是蘋果自家臺式機Mac Pro首發(fā)。

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