-
第四代iPhone開發(fā)代號或為N88
北京時間2月3日上午消息，據(jù)國外媒體今日報道，蘋果最新iPhone OS 3.2 SDK(軟件開發(fā)套件)的信息顯示，第四代蘋果iPhone的開發(fā)代號為N88。在iPhone OS 3.2 SDK所支持的設備中，包含了iPhone 3GS(N88)和第二代iPod Tou
-
一種支持I/O的核外中斷執(zhí)行算法
一種支持I/O的核外中斷執(zhí)行算法
-
夏普：液晶面板供應緊張局面將持續(xù)到明年
夏普顯示產(chǎn)品部門總裁Hiroshi Saji近日表示，液晶面板供應短缺的局面將持續(xù)到明年中期。Hiroshi Saji在出席夏普新工廠首塊面板發(fā)布會時說：“液晶面板的供應還不能滿足目前的市場需求，我預計這種局面將會持續(xù)到
-
Atheros Q4凈利1560萬美元 營收激增89%
北京時間1月26日下午消息（蔣均牧）無線網(wǎng)絡半導體制造商Atheros Communications（創(chuàng)銳訊）發(fā)布2009年第四季度財報。據(jù)財報顯示其第四季度扭虧為盈，從去年的虧損480萬美元增長至今年凈利潤1560萬美元；2009年全年凈
-
基于臺達20PM運動控制器的漸開線數(shù)控彎管
主要是應用到20PM的圓弧插補功能，因為在折彎機彎一些短管時，控制不好，可能會將銅管壓扁。雖說PLC也支持圓弧插補，但是在使用上有諸多的限制。在此設備上，使用20PM控制懸臂上的前后和上下兩軸，設備通過懸臂拉住銅管做圓弧插補將銅管彎曲成形。后來在調(diào)試中，根據(jù)實際要求，將圓弧改成漸開線，以期有更好的彎管效果。
-
WLAN和藍牙智能組合方案(Atheros)
Atheros 移動WLAN芯片（Atheros Radio-on-Chip for Mobile/ROCm）系列的最新成員AR6133智能組和方案。該芯片集成了符合11n標準的WLAN和藍牙3.0技術，可增強游戲設備、電子書、便攜式媒體播放器和智能本（一種基于SDI
-
2010年全球IT支出將增長4.6%，達到3.4萬億美元
1月21日下午消息，據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner周四表示，2010年全球IT支出將增長4.6%，達到3.4萬億美元。Gartner表示，2009年的IT支出下滑了4.6%，為3.22萬億美元。該公司研究副總裁理查德·戈登
-
ROCm單芯片11n AR6003(Atheros)
Atheros Communications公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)最高性能的移動WLAN芯片：ROCm單芯片11n AR6003系列。AR6003建立在業(yè)內(nèi)領先的AR6002芯片的成功基礎之上，結合了ROCm技術卓越的吞吐量、傳輸距離和能效與Align 1-stream 11n的市
-
摩托羅拉今年將在中國推出5至6款智能手機
北京時間1月18日消息，據(jù)國外媒體報道，摩托羅拉副總裁約翰·格杰德（John Gherghetta）周一表示，該公司今年將向中國市場推出5至6款智能手機，其中一款將很快上市。格杰德說，“我們上月已在中國發(fā)布了兩
-
Mouser對EPCOS的授權分銷拓展至全球
Mouser Electronics宣布，Mouser的EPCOS授權分銷區(qū)域拓展至亞洲和歐洲。從2009年10月開始，EPCOS與TDK公司聯(lián)合成立了新的TDK-EPC公司（簡稱TDK-EPC），銷售旗下TDK和EPCOS品牌產(chǎn)品。是TDK-EPC公司是電子元件、模塊和
-
GlobalFoundries與特許半導體正式合并業(yè)務
GlobalFoundries計畫將其業(yè)務與近期收購的特許半導體合并，打造一家營收超過20億美元的晶圓代工廠商，挑戰(zhàn)市場龍頭臺積電及聯(lián)電。GlobalFoundries執(zhí)行長Doug Grose在接受路透專訪時表示，該公司已經(jīng)準備開始與供應商
-
Globalfoundries：今年營收可望有雙位數(shù)成長率
道瓊社13日報導，Globalfoundries執(zhí)行長 Douglas Grose在接受專訪時指出，全球半導體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢后，預期今(2010)年將可望反彈，進而令該公司今年營收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。Globalfoundries 13日宣布，已正
-
Infosys第三季度營收12.32億美元 凈利3.34億美元
北京時間1月13日早間消息，印度軟件公司Infosys公布截至2009年12月31日的第三季度業(yè)績。 業(yè)績亮點截至2009年12月31日的季度合并業(yè)績截至2009年12月31日的季度營收為12.32億美元；環(huán)比增長6.8%，同比增長5.2%。-- 截
-
康寧小于0.3毫米超薄型電子紙用玻璃2012年量產(chǎn)
瞄準電子紙后勢潛力，全球特殊玻璃及陶瓷材供應大廠康寧(Corning)已著手研發(fā)電子紙印刷材料有機半導體元件(OSC)與超薄型玻璃兩大關鍵元件，預計厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃將于2012年正式量產(chǎn)，屆時將可透過卷對卷(
-
谷歌蘋果九大對戰(zhàn)領域：手機居首
導讀：美國科技博客Silicon Alley Insider近日撰文稱，隨著谷歌最近推出Nexus One智能手機以及蘋果收購手機廣告公司Quattro，雙方的對抗越來越明顯，并在九大領域展開了直接競爭。以下為文章全文：1、手機：Nexus On
-
德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
-
LG：裸眼3D顯示至少還得等三年
在本次CES展會上，大量3D產(chǎn)品紛紛亮相使得立體顯示成為了外界關注的焦點，索尼、三星等主要電視廠商此前都表示，3D化將是市場未來發(fā)展的趨勢。不過說歸說，3D的推廣還要看市場的接受程度,目前很多用戶對觀看時需要佩
-
MAX4080高精度單向電流檢測放大器電路
檢流放大器在放大微弱的差分電壓的同時能夠抑制輸入共模電壓，該功能類似于傳統(tǒng)的差分放大器，但兩者有一個關鍵區(qū)別：對于檢流放大器而言，所允許的輸入共模電壓范圍可以超出電源電壓(VCC)。例如，當MAX4080檢流放大
-
德國 啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
-
德國研究項目CoSiP為SiP開發(fā)奠定基礎
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
