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傳華為Mate60停產，供應鏈轉向P70？
近日有媒體透露，華為去年三季度開售的 Mate60 系列已經停產。作為華為最新的旗艦機型，該系列停產可能預示著繼任者即將到來。與此同時有數(shù)碼博主稱，停產 Mate60 系列是準備將精力轉向發(fā)布即將推出的 P70 系列旗艦產品，供應鏈已開始向 P70 批量出貨。
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Realme U系列首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片，安兔兔跑分曝光！
早在11月16日，我們曾報道過OPPO出海新興市場的獨立品牌Realme宣布將于11月28日下午12：30分推出新機U1，并由印度亞馬遜獨家發(fā)售。Realme U系列的亮點之一就是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科H
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：12nm FinFET工藝，效能提升13%
Helio P70 芯片依然采用了臺積電 12nm FinFET 制程工藝打造，其設計的布局與 Helio P60 基本保持相同， 采用了八核CPU 設計，大性能核心為 Cortex-A73，基礎頻率
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺積電 1
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺積電12nm 效能提升13%
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
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對標高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或將于 10 月發(fā)布，
相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機 SoC 領域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實際，并在今年上半年推出了對標
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聯(lián)發(fā)科Helio P70來襲，對標高通驍龍710/670
10 月 13 日，據(jù)臺灣媒體 Digitimes 報道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關的手機也會隨之推出。
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12nm、8核，傳聯(lián)發(fā)科Helio P70本月發(fā)布
據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設計。預計將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設計，GPU型號也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設計
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設計
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。
