聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：12nm FinFET工藝，效能提升13%

Helio P70 芯片依然采用了臺積電 12nm FinFET 制程工藝打造，其設計的布局與 Helio P60 基本保持相同， 采用了八核CPU 設計，大性能核心為 Cortex-A73，基礎頻率相比 Helio P60 增加了 100MHz 至 2.1GHz，性能小核為 Cortex-A53，頻率與之前一樣。所集成的 ARM Mali G72 GPU 為三核心設計，頻率從之前的 800MHz 提升到了 900MHz。

單單從性能上來說，其實 Helio P70 看起來更像是 Helio P60 的小升級，或者稱之為 Helio P61 芯片更合適。不過，聯(lián)發(fā)科稱，與上一代產(chǎn)品 Helio P60 芯片相比，Helio P70 芯片效能提升 13%。

Helio P70 依然主打多核心人工處理器 APU 以及 NeuroPilot Ai 技術，這一次增加了全新的智能多線程調度器。對此聯(lián)發(fā)科表示，在 AI 處理效率上 Helio P70??比上一代的Helio P60 提高了 10% 至 30%。

在運行性能和拍照體驗上的，聯(lián)發(fā)科做了很多優(yōu)化和改進，大概如下幾點：

- 多線程優(yōu)化，針對重要使用場景降低畫面延遲率，響應速度更快，同樣的熱門游戲下，Helio P70 比 P60 可為用戶增加 7 %使用時間，而且功耗降低最多達 35% 之多。

- 全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的 24fps 景深預覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省 43 亳安。

- 改進 ISP，使得雙攝像頭支持從之前的??16MP/20MP 提升到了 24MP/16MP。同時，還增加了 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍攝。

- 從拍照到轉為 JPEG 格式的處理過程更加快速，連續(xù)拍攝大量照片時更順暢，多幀降噪的攝影性能提升了 20%。

- 電子圖像穩(wěn)定的硬件變形引擎，與 GPU 相比每秒可節(jié)省 23 毫安。

- 增強自動曝光、自動對焦和自動白平衡。

最后來看 Helio P70 芯片相關的規(guī)格參數(shù)，大概如下：

- 臺積電 12nm FinFET 制程工藝；

- 64位八核CPU架構，2.1GHz 最高，4個Cortex-A73與4個Cortex-A53；

- 集成 AI 人工智能雙核 Mobile APU，NeuroPilot 異構人工智能運算架構（協(xié)調CPU、GPU、APU 運作），功耗表現(xiàn)是 GPU 的 2 倍以上，運算處理能力可達每秒 280 GMAC；

- ARM Mali-G72 MP3 GPU，900MHz 頻率，運行效能最高提升 13%；

- 支持 20:9 的全高清影像與顯示手機屏幕，最高 2160 x 1080 分辨率；

- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 內(nèi)存，支持 4GB LPDDR3 內(nèi)存；

- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 儲存；

- 支持 24MP/16MP 像素的雙鏡頭，或是 32MP 像素的單鏡頭；

- 三核圖像信號處理器(ISP)；

- 支持 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 超高速拍攝，支持 PDAF 相位對焦，支持 RAW 格式，支持多幀降噪，支持實時 HDR 錄制和預覽，支持 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR，支持電子防抖，支持 3D 數(shù)字降噪，支持高光過渡抑制，支持面部識別和場景識別等。

- 支持 4G 雙卡雙 VoLTE，2×2 UL CA，支持最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）；

- 支持 802.11ac WiFi、藍牙 4.2 以及多種 GNSS 系統(tǒng)、FM 調頻廣播等。

關于 Helio P70 芯片何時會出現(xiàn)在智能手機上的問題，聯(lián)發(fā)科表示預計未來幾個月就能看到，最快下個月，Helio P70 和 P60 會同時存在市場上。另外，聯(lián)發(fā)科證實，自家“更先進的芯片”預計將于今年年底推出。