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應(yīng)用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)的獨(dú)特能力
應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會(huì)議，發(fā)布了通過(guò)幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間(PPACt)的提升從而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)的計(jì)劃。
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持續(xù)推進(jìn)PPACt新戰(zhàn)略 共創(chuàng)未來(lái)十年增長(zhǎng)機(jī)遇
應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2021
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加速推進(jìn)PPACt“新戰(zhàn)略”，應(yīng)用材料公司助力多行業(yè)變革重塑
步入2021年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技創(chuàng)新之間依賴性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。這給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)需求的同時(shí)，也拓展了市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。過(guò)去10 年，消費(fèi)類設(shè)備引領(lǐng)了電子產(chǎn)品的需求;而在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和5G等基礎(chǔ)設(shè)施方面的商業(yè)投資將引領(lǐng)未來(lái)10年，從醫(yī)療保健，農(nóng)業(yè)、能源，到交通運(yùn)輸，幾乎所有行業(yè)都將被重塑。
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