借助這筆資金,LambdaTest計(jì)劃推進(jìn)KaneAI,推出AI原生QA代理即服務(wù)(AI Native QA Agent-as-a-Service),從而通過基于AI的洞察、可擴(kuò)展的測(cè)試云和先進(jìn)的HyperExecute自動(dòng)化來變革軟...
倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,搭載MediaTek芯片組的5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng),從2023年第一季度的3470萬部增至2024年第一季度的5300萬部,增幅達(dá)53%...
LitePoint IQxstream-5G 和 IQgig-5G 現(xiàn)已通過全面驗(yàn)證,用來測(cè)試使用 Qualcomm FSM 5G RAN 平臺(tái)的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品
消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求持續(xù)放緩之際,高通公司(Qualcomm)首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala正在考慮向該公司不斷增長(zhǎng)的汽車芯片業(yè)務(wù)配置多少資金。該公司預(yù)計(jì)2026年汽車芯片業(yè)務(wù)收入將超過40億美元,2031年將超過90億美元,分別高于該公司去年11月預(yù)測(cè)的35億美元...
2021年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源擴(kuò)大機(jī)解決方案。
LitePoint 5G 測(cè)試系統(tǒng)能夠測(cè)試 Qualcomm?小基站 5G RAN 平臺(tái)
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案。
2021年4月13日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案。
現(xiàn)時(shí)Qualcomm、Intel、Broadcom、ImaginaTIon 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商,都經(jīng)已宣布為Android Wear 推出晶片,其中Qualcomm 除了宣布加入計(jì)劃之外,還
10月24日,Qualcomm在深圳舉辦了第二屆IoE Day。超過10家合作伙伴及700多名與會(huì)者參加了此次盛會(huì),合作伙伴包括智能家電制造商、模塊制造商以及云服務(wù)提供商等。目前,Qualc
2015年1月5日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) 今日宣布其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊與智能照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者LI
機(jī)器人正在成為新工業(yè)革命的一個(gè)切入點(diǎn)和重要增長(zhǎng)點(diǎn),將影響全球制造業(yè)格局,其研發(fā)、制造、應(yīng)用已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志。在這一必爭(zhēng)領(lǐng)域,發(fā)達(dá)國(guó)家正在積極布局。201
近日,面向14-18歲高中學(xué)生的頂級(jí)國(guó)際機(jī)器人賽事FTC科技挑戰(zhàn)賽2014-2015賽季(FIRST Tech Challenge,簡(jiǎn)稱FTC)在中國(guó)拉開序幕。賽事主辦方FIRST®
Qualcomm ® 致力打造以驍龍?zhí)幚砥鳛楹诵牡囊苿?dòng)計(jì)算平臺(tái),讓未來的機(jī)器人“更加智能” 。我們關(guān)注計(jì)算機(jī)視覺、傳感器、機(jī)器學(xué)習(xí)、導(dǎo)航、無線通信等多個(gè)核心領(lǐng)
Qualcomm ® 致力打造以驍龍?zhí)幚砥鳛楹诵牡囊苿?dòng)計(jì)算平臺(tái),讓未來的機(jī)器人“更加智能” 。我們關(guān)注計(jì)算機(jī)視覺、傳感器、機(jī)器學(xué)習(xí)、導(dǎo)航、無線通信等多個(gè)核心領(lǐng)
荷蘭埃因霍溫/中國(guó)上海,2015年5月6日訊 – 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布,Qualcomm Incorp
萬物互聯(lián)正在演進(jìn),萬物互聯(lián)正在進(jìn)化。Qualcomm一直通過開發(fā)更好的連接技術(shù)解決方案,更出色的互操作性,更智能的環(huán)境和更震撼的體驗(yàn),致力于實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)(Internet of Everyt
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限
2016年2月18日——圣迭戈 ,Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM)通過其子公司Qualcomm Technologies, In
2016年2月17日,首爾和圣迭戈——三星電子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd)和Qualcomm Incorporated (NA