RF放大器

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

為了充分了解器件周圍的整個熱環(huán)境，必須對器件的散熱路徑和材料進(jìn)行建模。圖1顯示了安裝在PCB和散熱器上的LFCSP封裝的截面原理圖。在本例中，裸片生熱，然后經(jīng)由封裝和PCB傳輸?shù)缴崞?/p>

判斷射頻系統(tǒng)中的功率增益和電壓增益怎樣

電流輸出放大器是另一種常見類型的RF放大器，因為給定的輸入信號產(chǎn)生給定的輸出電流。在一個配置中有兩種常見配置：Iout =（in * Gain），Iout =（Vin * gain）。后者更常見。在這種情況下，增益稱為跨導(dǎo)（gm）。在跨導(dǎo)放大器計算中，電壓增益和功率增益都取決于負(fù)載條件。

了解模擬世界中的放大器

作者：Rob Reeder 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、 傳感器、執(zhí)行器、放大器——這些都是用來描述我們生活其中的模擬世界術(shù)語。它們是如何連接，又是如何工

RF放大器非線性測量技術(shù)

線性化技術(shù)主要分為以下幾類，如圖1所示。在放大器的設(shè)計中，一般都會將幾種線性化技術(shù)結(jié)合在一起使用，以達(dá)到最佳的線性化效果。

第二變頻電路方框圖

第二變頻電路方框圖

英國肯特公爵親訪固態(tài)高功率微波和RF放大器設(shè)計制造商MILMEGA

21ic訊 英國肯特公爵(The Duke of Kent) 于近期拜訪了專注于固態(tài)高功率微波和RF放大器設(shè)計和制造商MILMEGA。憑借專業(yè)的設(shè)計和高品質(zhì)產(chǎn)品，MILMEGA于去年獲頒“英國女王企業(yè)創(chuàng)新獎”( THE QUEEN’S

英國肯特公爵親訪固態(tài)高功率微波和RF放大器設(shè)計制造商MILMEGA

2013年11月18日——英國肯特公爵(The Duke of Kent) 于近期拜訪了專注于固態(tài)高功率微波和RF放大器設(shè)計和制造商MILMEGA。憑借專業(yè)的設(shè)計和高品質(zhì)產(chǎn)品，MILMEGA于去年獲頒“英國女王企業(yè)創(chuàng)新獎”( THE QUEEN’S AWARD

RF預(yù)失真修正信號

現(xiàn)代RF放大器既需要線性也需要高效率。線性要求是源于現(xiàn)代調(diào)制方法的使用，如QAM(正交幅度調(diào)制)和OFDM(正交頻分多址調(diào)制，參考文獻(xiàn)1)。這些放大器還需要效率，以降低功耗和減少散熱。開發(fā)人員通常將現(xiàn)代RF放大器組件

采用LT1308構(gòu)成的RF放大器電源電路圖

采用LT1308構(gòu)成的RF放大器電源電路圖

一種二次混頻預(yù)失真線性化技術(shù)

文章從理論上分析了射頻功率放大器失真產(chǎn)生的根本原因，論證了2次混頻預(yù)失真器的可行性，并通過計算機(jī)仿真證明了前面的理論分析。理論分析和實驗證明了這種2次混頻預(yù)失真器的線性化技術(shù)能夠有效地改善功率放大器的非線性失真。通過分析可以看出，這種線性化技術(shù)僅考慮到了IMD3，今后將基于這種技術(shù)進(jìn)一步改善高階互調(diào)。