業(yè)內(nèi)消息,近日美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2023 年 9 月全球半導(dǎo)體銷售額較 2023 年 8 月增長 1.9%,較 2022 年 9 月下降 4.5%。三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1,347 億美元,較第二季度增長 6.3%,較去年同期下降 4.5%。
根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟(jì)研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預(yù)計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機(jī)科學(xué)家以及工程師等各類職位將面臨嚴(yán)重短缺。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)上周發(fā)布 2023 年 5 月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額相關(guān)數(shù)據(jù),其中該月全球半導(dǎo)體銷售總計 407 億美元,環(huán)比 4 月的 400 億美元總額增長 1.7%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,隨著印度總理莫迪訪美并與美國總統(tǒng)拜登發(fā)表聯(lián)合聲明,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)表示一直支持加強(qiáng)美印在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的合作。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,本周半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布了2023 年 4 月全球半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù),其中,銷售額為 400 億美元,環(huán)比增長 0.3%,同比下降 21.6%。WSTS 行業(yè)預(yù)測今年全年銷售額將下降 10.3%,然后明年反彈并增長 11.9%。
據(jù) 21ic 近日獲悉,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布,2023 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1195 億美元,與 2022 年第四季度相比下降 8.7%,同比 2022 年第一季度下降 21.3%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨日美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示,2022年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為469億美元,環(huán)比上月470億美元的數(shù)據(jù)微降0.3%。
今年8月,美國芯片與科學(xué)法案的簽署表示美國開始重視并致力本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。本周,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布了一份名為《半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)力的增長與挑戰(zhàn)》,其中表示美國作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,在半導(dǎo)體及其眾多支持領(lǐng)域的技術(shù)處于領(lǐng)導(dǎo)地位非常關(guān)鍵。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道 ,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報告,該報告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會創(chuàng)歷史新高,預(yù)計到6180億~6300億美元。
2021年11月18日-美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)董事會今天選舉高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙為2022年主席。Silicon Labs(芯科科技)的總裁Matt Johnson當(dāng)選為SIA副主席。SIA囊括了美國半導(dǎo)體行業(yè)98%的收入和近三分之二的非美國芯片公司。
7月7日消息,據(jù)國外媒體報道,4月份環(huán)比下滑、終結(jié)環(huán)比連續(xù)上漲的趨勢后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在5月份回升,環(huán)比恢復(fù)增長。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額在5月份環(huán)比恢復(fù)增長,源自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)
5月6日消息,據(jù)國外媒體報道,相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,2月份環(huán)比下滑的全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額,3月份并未延續(xù),在保持同比增長的同時,環(huán)比已略有上漲。 公布全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)
《2020年未來產(chǎn)業(yè)法案》(Industries of the Future Act of 2020)的法案(S. 3191),旨在促進(jìn)美國在未來半導(dǎo)體包括人工智能、先進(jìn)制造、量子計算和下一代無線網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。SIA對該法案的提出表示贊許,并敦促國會予以考慮和批準(zhǔn)。
記者(公眾號:記者)消息,2019 年 8 月 6 日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,SIA)發(fā)布了最新報告。報告顯示,2019 年第二季度
SENSOR CHINA 2016現(xiàn)場直擊——物聯(lián)網(wǎng)是繼移動互聯(lián)網(wǎng)之后又一科技革命浪潮,而傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)三大件中的基礎(chǔ)層扮演著尤為重要的地位。在IDC最新的預(yù)測之中,物聯(lián)網(wǎng)的市值在2020年將激增至1.7萬億美元;而