摩爾定律雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言,一條在過去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。
中國政府鍛造加強與跨國公司的合作 上海2010年8月10日電 /美通社亞洲/ -- 信飛系統(tǒng)公司,一家從事信號壓縮技術(shù),半導(dǎo)體產(chǎn)品和方案的公司今天公
具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。借力SiP技術(shù),系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導(dǎo)入后,銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù),屆時
2013年4月23日,北京訊—— 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日宣布,其住宅智能燈泡無線平臺現(xiàn)已上市,該
一般人對于Google Glasses或許不陌生,然而卻很少人知道,事實上全球第一款智能眼鏡是由臺灣的晶奇光電所研發(fā),而采用的也是同樣來自臺灣的巨景科技SiP芯片。此次計算機展,這兩家廠商也
由于不借助任何汽油燃料的幫助,純電動被認(rèn)為是最正宗的新能源技術(shù)。 插電式混動技術(shù),在蓄電池電量儲備不足的情況下,可以通過自身搭載的汽油發(fā)動機彌補蓄電池的里程限制。 油
隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的半導(dǎo)體商機可望達(dá)到115億美元,封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評論指出,其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)最受歡迎。 據(jù)E
SIPSIP(Session IniTIaTIon Protocol)是一個應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以是Internet多媒體會議 、IP
混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片,其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 1芯片簡介 混合信號模塊采用
什么是可提供4000V的輸入與輸出隔離的功率SIP繼電器?它有什么作用?中國,北京,2018年11月21日訊 -現(xiàn)隸屬于Littelfuse, Inc.的IXYS集成電路部今天推出CPC1984Y,這款600V常開功率SIP繼電器的額定持續(xù)負(fù)載電流高達(dá)1A DC/1Arms,是該公司最暢銷功率繼電器負(fù)載電流的兩倍。
近日,Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國
當(dāng)今時代,若要說最殘酷的一個角落便是區(qū)塊鏈了,它的迅速發(fā)展讓無數(shù)人想要在此分一杯羹,但是由于其變換速度之快,又讓無數(shù)人在此嘗到了失敗的苦頭。有無數(shù)的公鏈還沒有上鏈便變“廢鏈”,有眾多的交易所開張
4月24日早間消息,天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布研究報告稱,在新冠疫情爆發(fā)后,第二代AirPods的需求顯著下滑,AirPods Pro需求反而提升。我們估算第二代AirPods與AirPods Pro在
在過去,傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)(Public Switched Telephone Network;PSTN)與因特網(wǎng)(Internet Protocol Network;IP Network)分屬不同連
據(jù)報道,與上個五年相比,法國在2015-2019年期間的武器出口猛增了72%,這在很大程度上要歸功于兩家公司:達(dá)索航空和海軍集團(原DCNS)。前者將“陣風(fēng)”戰(zhàn)斗機出售給埃及、印度和卡塔爾,而后
2020年,一場突如其來的疫情成為熱搜,讓我們更加懂得敬畏生命,看著每日確診人數(shù)的增長,以及不斷向一線支援的醫(yī)護(hù)人員,讓我們每個人心情都很沉重,無時無刻不關(guān)注疫情最新動態(tài)。 在這場疫情中
隨著技術(shù)不斷發(fā)展,組織采用統(tǒng)一通信策略的方式也在不斷變化。組織需要制定一種策略來解決有關(guān)統(tǒng)一通信(UC)安全性、會話發(fā)起協(xié)議(SIP)中繼和VoIP合規(guī)性的問題。 在2019年,行業(yè)專家
模塊化Sigfox RF解決方案通過將先進(jìn)的RF SoC與所有必要的外部組件(包括CE認(rèn)證)集成,消除了技術(shù)設(shè)計障礙,簡化并縮短了設(shè)計和認(rèn)證過程。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能夠提高生產(chǎn)力、控制力
從SiP系統(tǒng)級封裝的傳統(tǒng)意義上來講,凡是有芯片堆疊的都可以稱之為3D,因為在Z軸上有了功能和信號的延伸,無論此堆疊是位于IC內(nèi)部還是IC外部。
Dialog半導(dǎo)體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。