SUBSTRATE

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  • IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析

    IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。IC載板是以BGA(Ball Grid Array,

    模擬
    2008-02-28
    IC CHIP SUBSTRATE PCB
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