Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布了新型的支持全面Bluetooth®5連接和更多存儲(chǔ)容量選項(xiàng)的多頻段SoC,進(jìn)一步擴(kuò)展了其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列。
工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議是工廠自動(dòng)化的一個(gè)重要組成部分?,F(xiàn)在出臺(tái)了許多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太網(wǎng)/工業(yè)協(xié)議(IP)和Sercos III。擁有眾多不同協(xié)議使開發(fā)可用于多個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的解決方案更具挑戰(zhàn)性。一個(gè)解決方案是擁有一個(gè)可針對(duì)不同協(xié)議進(jìn)行再編程的單個(gè)設(shè)備,如TI最新推出的AMIC110片上系統(tǒng)。
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara AMIC SoC系列,可實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。 AMIC110 SoC 是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器,提供支持10多個(gè)工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場(chǎng)總線通信標(biāo)準(zhǔn)的即用型解決方案。該器件利用TI統(tǒng)一的軟件平臺(tái)、處理器SDK和TI工業(yè)通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS)的可編程性在工廠自動(dòng)化和控制應(yīng)用中支持工業(yè)通信。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問 http://www.ti.com.cn/amic110-pr 。
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列,可實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。AMIC110 SoC是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器,提供支持10多個(gè)工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場(chǎng)總線通信標(biāo)準(zhǔn)的即用型解決方案。
制造領(lǐng)域?yàn)樵S多人提供了喜聞樂見的業(yè)余愛好,也激勵(lì)著年輕人從事科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)方向的職業(yè)。這個(gè)領(lǐng)域的許多項(xiàng)目都使用嵌入式處理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布,憑借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái),晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的上市時(shí)間?;赑rotium S1平臺(tái),晶晨加速實(shí)現(xiàn)了軟/硬件
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開合作,將針對(duì)基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect™解決方案采用了任務(wù)圖生成器(TGG)技術(shù),可自動(dòng)從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征,從而支持架構(gòu)探索,優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的性能和功率。
21ic訊 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列取得重大擴(kuò)展,從而使得各層次開發(fā)人員能夠更輕松地把多協(xié)議切換功能添加到日益復(fù)雜的IoT應(yīng)用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更廣泛的家庭自動(dòng)化、連接照明、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多協(xié)議、多頻段應(yīng)用場(chǎng)景,這些SoC具有卓越的RF性能、增強(qiáng)型安全加密加速器、更大的存儲(chǔ)容量、片上電容式觸摸控制器,以及低功耗外設(shè)和傳感器接口。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)和MOSFET前置驅(qū)動(dòng)器,適合無人機(jī)、機(jī)器人、電動(dòng)工具、直流風(fēng)扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機(jī)控制 (BLDC)應(yīng)用。這一強(qiáng)大的的8位MC9S08SUx微控制器系列進(jìn)一步拓展了恩智浦的S08 MCU產(chǎn)品線,提供4.5V~18V電源電壓工作范圍,不僅物料(BOM)成本更低
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion,蘋果其實(shí)也在去年推出 3 款新的 SoC,搭載在 Apple Watch、MacBook Pro,以及 AirPods 等產(chǎn)品。A10 Fusion由于搭載在 iPhone 與 iPad 上
Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)是公司首款支持最新藍(lán)牙5.0規(guī)范的獨(dú)立器件,為先進(jìn)應(yīng)用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流
據(jù)報(bào)道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。
DesignWare ARC HS38雙核處理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持憶芯科技的MB1000企業(yè)級(jí)SSD控制器實(shí)現(xiàn)更高的性能和更低的功耗
消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今,所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
研究顯示人類通過視覺與世界互動(dòng)時(shí),處理圖像的速度比處理書面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 類似于其近親虛擬現(xiàn)實(shí)(VR),能讓用戶增強(qiáng)對(duì)周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對(duì)象等虛擬對(duì)象可豐富或增強(qiáng)自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶安全、更高效地與他們的環(huán)境互動(dòng)。這與用戶沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實(shí)不同。
道路安全從摩爾定律中受益良多,處理能力的提升以及 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 和其他傳感器技術(shù)的發(fā)展,讓車輛制造商得以推出高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng) (ADAS)。ADAS 能增強(qiáng)駕駛員對(duì)周邊環(huán)境的感知,減少發(fā)生碰撞的概率。部分系統(tǒng)還能夠監(jiān)控駕駛員并向駕駛員發(fā)出告警,例如在駕駛員打盹時(shí)。
Qorvo宣布,推出一款用于智能家居設(shè)備的完整系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)--- GP695,其支持多種協(xié)議,且功耗極低。
基于ARM® Cortex® 處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng),如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā),A系列:運(yùn)行復(fù)雜系統(tǒng)的精細(xì)高端應(yīng)用;R系列:高性能硬實(shí)時(shí)系統(tǒng);M系列:低功耗、確定性、成本敏感的微控制器,專門優(yōu)化以滿足其需求