移動(dòng)和便攜領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工程師面對(duì)兩項(xiàng)挑戰(zhàn),一是必須減少特定設(shè)計(jì)的訂購(gòu)元件數(shù)目,以便簡(jiǎn)化供應(yīng)管理,二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了通用的多功能
作為全球混合信號(hào)半導(dǎo)體和音頻中心(Audio Hub)的一家領(lǐng)先設(shè)計(jì)和開發(fā)企業(yè),以及將二者結(jié)合提供高清晰度音頻(High Definition Audio)解決方案的供應(yīng)商,歐勝微電子有限公司日前宣布:公司已與音頻處理專業(yè)公司Oxford D
歐勝微電子有限公司日前宣布:公司已與音頻處理專業(yè)公司Oxford Digital Limited達(dá)成授權(quán)許可協(xié)議,歐勝將在其業(yè)界領(lǐng)先的音頻中心產(chǎn)品中選用Oxford Digital的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核。 Oxford Digital的 TinyCo
歐勝微電子有限公司日前宣布:公司已與音頻處理專業(yè)公司Oxford Digital Limited達(dá)成授權(quán)許可協(xié)議,歐勝將在其業(yè)界領(lǐng)先的音頻中心產(chǎn)品中選用Oxford Digital的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核。 . Oxford Digital的 TinyCor
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要介紹兩種新型封裝技術(shù)--BLP和Tin
Energy Micro 公司日前宣布推出其系列入門級(jí)設(shè)備,應(yīng)用于電路板空間和產(chǎn)品成本受到嚴(yán)格限制的低功耗領(lǐng)域。EFM32‘小壁虎’(TG)微控制器低于一美元,節(jié)能性卻與該公司較大的壁虎產(chǎn)品不相上下,具有結(jié)合更小Flash 和
本文從具體的內(nèi)核分析出發(fā),對(duì)使用RTX51 Tiny操作系統(tǒng)時(shí)的一些概念和應(yīng)用中的問題進(jìn)行了闡述和澄清,使大家對(duì)RTX5l Tiny有更為清晰的認(rèn)識(shí)。RTX51 Tiny微操作系統(tǒng)的使用,可以使用戶把更多的精力關(guān)注在應(yīng)用本身而無需考慮復(fù)雜的底層驅(qū)動(dòng)。
8位TinyPower A/D MCU系列(HOLTEK)
HT56R6x/HT56R6xx是HOLTEK半導(dǎo)體新推出8位TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列。本系列MCU使用HOLTEK特有的TinyPowerTM 技術(shù),具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來源及多種工作模式等特點(diǎn),可大幅降低整體使用功耗
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為電信、服務(wù)器、機(jī)頂盒和其它消費(fèi)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供支持,讓他們采用同步降壓穩(wěn)壓器參考設(shè)計(jì)來開發(fā)更高效、緊湊的解決方案。該RD278 參考設(shè)計(jì)備有單電源、高集成度6A的同
IrDial協(xié)議及其應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 現(xiàn)已推出全新的tinyAVR® 微控制器系列,瞄準(zhǔn)使用單電池如AA、AAA或紐扣電池 (coin cell) 運(yùn)作的應(yīng)用。該系列的首個(gè)成員是ATtiny43U器件,非常適合便攜式電池供電的消費(fèi)電
全新0.7V tinyAVR微控制器(Atmel)
ARM及Quickoffice產(chǎn)品符合最新的SVG Tiny 1.2標(biāo)準(zhǔn)