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我國碳基半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵
碳基集成電路技術(shù)被認(rèn)為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術(shù)之一。“3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發(fā)與應(yīng)用研究”的驗(yàn)收，標(biāo)志著我國已經(jīng)正式進(jìn)入碳基芯片領(lǐng)先的時(shí)代。碳基芯片橫空出世，中國芯片開啟彎道超車。
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CMOS技術(shù)成就未來消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備的視覺
CMOS成像傳感器采用全球快門技術(shù)，令成像器可捕捉到在快速動態(tài)場景中的圖像，不致令圖像模糊或彎曲。傳統(tǒng)的卷簾快門傳感器能逐行讀取圖像，因此若某個物體在幀內(nèi)移動，每行將在不同的位置讀取該物體，圖像看似彎曲、模糊或者失真。全局快門傳感器在讀取圖像進(jìn)行處理前，能將整個圖像整合并復(fù)制到一個存儲區(qū)，確保圖像清晰。
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以CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化毫米波傳感器
大多數(shù)商用雷達(dá)系統(tǒng)，特別是高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的雷達(dá)系統(tǒng)，均基于鍺硅(SiGe)技術(shù)。目前的高端車輛都有一個多芯片SiGe雷達(dá)系統(tǒng)。雖然基于SiGe技術(shù)的77GHz汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)滿足自適應(yīng)巡航控制時(shí)的高速度要求，但它們體積過大、過于笨重，占用了大量電路板空間。
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芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍
整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微晶片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校
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