Intel驅(qū)動(dòng)程序泄密:11代酷睿、首款獨(dú)立顯卡都來(lái)了
Intel史上首款5核心揭秘:三個(gè)第1、待機(jī)功耗低至2.5mW
Intel Lakefield規(guī)格終于公布:大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W
英特爾Lakefield SoC,不了解一下?
2種工藝5個(gè)核心:Intel Lakefield處理器呼之欲出
Intel曬Lakefield本體:讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩
Intel將于24日發(fā)布Tremont CPU架構(gòu) 單核性能提速
Intel 11代核顯型號(hào)首曝:13個(gè)版本、最多64單元
Intel 11代核顯型號(hào)曝光:型號(hào)規(guī)格有點(diǎn)亂
Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000開發(fā)設(shè)計(jì)80G調(diào)頻雷達(dá)線路板
預(yù)算:¥100000