合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗(yàn)證和生產(chǎn)測試的風(fēng)險和成本。
Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃,幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能,以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù),如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。
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