LambdaTest完成3800萬美元融資,旨在革新QA
Omdia:MediaTek在5G智能手機(jī)市場超越Qualcomm Snapdragon
LitePoint 5G 小基站芯片組測試解決方案支持 Qualcomm FSM 5G RAN 平臺驗(yàn)證
高通看好汽車芯片市場
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Qualcomm 與 LitePoint 簽訂小型基站產(chǎn)品測試協(xié)議
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機(jī)方案
Qualcomm將為谷歌全新智能平臺推出Snapdragon處理器
Qualcomm深圳舉辦第二屆IoE Day 多廠家共襄盛會
高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC3084_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊)
立即下載高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC3071_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊)
立即下載基于Qualcomm CSR8670+SX9310人體感應(yīng)藍(lán)牙耳機(jī)
立即下載基于高通Qualcomm QCS400家族 推出2.1CH音源擴(kuò)大機(jī)參考設(shè)計(jì)方案
立即下載基于Qualcomm QCC5120支持Broadcast Audio的藍(lán)牙耳機(jī)方案
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