DB HiTek,功率半導體需求恢復,開工率上升
臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
臺積電將全年資本支出下調至360億美元
產值高達272.8億美元,第三季晶圓代工廠商營收排名
中芯國際14nm工藝獲華為認可、轉單 臺積電回應:不擔心
臺積電英文名TSMC應該大寫還是小寫?“迷信”造就今日成功
Mentor Tanner模擬/混合信號工具獲得TSMC模擬IC設計專有工藝認證
蘋果宣布已有44家供應商支持環(huán)保生產,包括富士康和TSMC
面向下一代云到邊緣基礎設施,Arm、Cadence、Xilinx聯合推出基于臺積電7nm工藝的首款Arm Neoverse系統開發(fā)平臺
新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術