高通:驍龍PC退貨率并不高!符合行業(yè)標準
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈:為Apple Watch提供芯片
傳蘋果將在新一代iPhone SE中采用自研5G基帶芯片,速度僅為高通的一半
移遠通信基于高通平臺發(fā)布可集成邊緣計算功能的5G MBB解決方案
德國電信攜手高通和Skylo,完成GEO衛(wèi)星短信試驗
高通錢堃:以知識產權促進創(chuàng)新創(chuàng)造和綠色發(fā)展
高通攜手伙伴依托5G-A提升XR體驗,成功入圍進博會“2024新消費創(chuàng)新案例”名單
高通獲頒“2024新消費創(chuàng)新案例”,5G-A推動數(shù)字消費高質量發(fā)展
七屆“全勤生”高通已經確認參加明年第八屆進博會
高通中國區(qū)董事長孟樸:5G與AI的融合正加速企業(yè)數(shù)字化轉型步伐
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