9月20日消息,根據(jù)日本媒體的消息,東芝內(nèi)存與西部數(shù)據(jù)一起在日本三重縣的一座半導體工廠舉行了一場慶祝儀式,據(jù)悉這個工廠去年2月份開始建設,現(xiàn)在已經(jīng)可以量產(chǎn)96層3D內(nèi)存顆粒了。
該工廠是一座Fab 6工廠,專門用來制造3D閃存,由東芝與西部數(shù)據(jù)合作打造。這座工廠旁邊就是內(nèi)存研發(fā)中心。實際上96層3D閃存今年第二季度才開始出貨,是未來閃存市場重要的產(chǎn)品,因此東芝和西部數(shù)據(jù)這個工廠將會提升供貨能力。
96層堆疊設計,可用來制造TLC、QLC NAND閃存顆粒?;谠摷夹g(shù)的存儲最高可以達到1Tb容量也就是128GB的閃存顆粒,非常驚人。
相比之下,國內(nèi)目前才剛剛量產(chǎn)了32層的存儲顆粒,目前也只能應用到U盤等簡單產(chǎn)品上,與其他國家的品牌還有一定差距。