7nm+EUV工藝!麒麟985下半年發(fā)布:華為Mate 30系列首發(fā)
據(jù)此前報道,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經(jīng)提升到45%,但今年下半年預(yù)期會提升到60%。
同時,華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片。
按照慣例,麒麟985應(yīng)該就是麒麟980的升級改良版,預(yù)計會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能。
據(jù)外媒PhoneArena報道,EUV(極紫外光刻工藝)是采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管,該技術(shù)可以讓晶體管的位置更精確,同時芯片上的晶體管密度可以增加20%,使得單位面積的芯片性能更強大,能耗更低。
第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985,采用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入,麒麟985的速度更快,同時功耗更低。
報道稱,EUV將在后續(xù)的芯片中(5nm或更新的工藝)中展現(xiàn)真正價值,在7nm上確實還沒有顯示真正的千潛力。雖然摩爾定律說每隔18個月-24個月晶體管數(shù)量翻一番,但很可能很快就會達到物理極限,EUV則有助于改善這一局面。
外媒預(yù)計,麒麟985首發(fā)終端將是下半年發(fā)布的華為Mate 30系列,由Mate系列首發(fā)新一代麒麟芯片,也是華為的慣例。P30系列即將于3月26日在巴黎發(fā)布,依然搭載麒麟980芯片。