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[導讀]中國上海,2019年6月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,其作為小型化尖端光繼電器領域的業(yè)界領先企業(yè),現(xiàn)推出了光繼電器新家族(共五款),均采用業(yè)界最小型[1]封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新產(chǎn)品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC/LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。

中國上海,2019年6月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,其作為小型化尖端光繼電器領域的業(yè)界領先企業(yè),現(xiàn)推出了光繼電器新家族(共五款),均采用業(yè)界最小型封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新產(chǎn)品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC/LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。

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TLP34xxSRL系列(兩款產(chǎn)品)和TLP34xxSRH系列(三款產(chǎn)品)都具備輸入電壓驅(qū)動特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8V(典型值)至3.3V(典型值)的直流電壓范圍,而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH則支持3.3V(典型值)至5V(典型值)的直流電壓范圍,上述特性能夠提高對目前低壓FPGA的兼容性。

這些新款光繼電器采用微型S-VSONR4封裝,需要2.9mm2的貼裝面積,該封裝與東芝的上一代封裝VSONR4(2.75mm×1.45mm)相比,尺寸縮小大約27%。此外,這些光繼電器都內(nèi)置輸入電阻,無需使用外置輸入電阻,從而節(jié)省空間。微型封裝及其空間要求有助于工程師設計出尺寸更小的測試板,特別是探針卡。它還允許增加電路板上的光繼電器數(shù)量,以實現(xiàn)更高密度的解決方案。

盡管采用微型封裝,但新款光繼電器能夠驅(qū)動較大電流:TLP3406SRx可驅(qū)動高達1.5A的電流,斷態(tài)電壓VOFF為30V,導通電阻Ron為0.2Ω(最大值);TLP3407SRx可驅(qū)動高達1A的電流,VOFF為60V,Ron為0.3Ω。TLP3412SRH可驅(qū)動高達0.4A的電流(VOFF=60V/Ron=1.5Ω)。因此它們非常適用于多種測試設備的電源應用。所有這些新產(chǎn)品都確保支持高達110℃(最大值)的工作溫度。

? 特性:

任意電壓輸入控制光繼電器的最小封裝:貼裝面積2.9mm2(典型值)(截至2019年6月4日);

控制信號采用雙輸入電壓:直流1.8V(典型值)和直流3.3V(典型值);

VOFF支持30V/60V,ION支持0.4A至1.5A。

? 應用:

自動測試設備(ATE)、存儲測試器、SoC和LSI測試器和探針卡。

? 主要規(guī)格:

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