從AI芯片到開發(fā)平臺，華為“通吃”的底氣在哪里？

在10日開幕的2018華為全聯(lián)接大會上，華為首次完整地披露了AI（人工智能）戰(zhàn)略，不僅首發(fā)了兩顆AI芯片，還對傳聞中的“達芬奇項目”進行了解讀。

“達芬奇”是全新的芯片架構。華為副董事長、輪值董事長徐直軍介紹，華為之所以做“達芬奇”，是因為目前市場上沒有任何架構可以實現(xiàn)全場景的覆蓋，華為基于該架構的昇騰系列芯片則可以實現(xiàn)全覆蓋。

在本次大會上，華為發(fā)布了兩款基于“達芬奇”的AI芯片：昇騰910、昇騰310。昇騰910采用7nm工藝，是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；作為極致高效低功耗AI芯片，基于12nm工藝，昇騰310的最大功耗僅8W。

華為在AI上的野心可不止于基礎的芯片。華為希望依托自身AI方案的便捷性，吸引更多的開發(fā)者應用，來打造一個技術生態(tài)。

在本次大會上，華為披露了其AI戰(zhàn)略，包括投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)、人才培養(yǎng)、解決方案增強和內部效率提升。華為的全棧全場景方案（即涵蓋多個層次的技術方案）包括芯片、算子開發(fā)工具CNN、統(tǒng)一訓練推理架構MindSpore、機器學習PaaS 以及全流程服務（ModelArts）等。

比如，在細分的車聯(lián)網(wǎng)領域，華為也致力于提供ICT基礎設施平臺。華為在本次大會上了披露了自動駕駛的新進展，華為MDC移動數(shù)據(jù)中心集成到奧迪Q7原型車中，用于城市自動駕駛環(huán)境。

從AI芯片到開發(fā)平臺，華為“通吃”的底氣在哪里？

徐直軍認為，華為的業(yè)務涵蓋了終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡、云、通信等領域，已經(jīng)積累了從軟件到硬件的各方面能力，這構成了華為在AI領域構建全方位生態(tài)的客觀條件。據(jù)悉，華為將在明年推出終端設備上的AI計算框架。

未來的AI無處不在，從上市公司到初創(chuàng)企業(yè)都在積極布局。

Choice數(shù)據(jù)顯示，A股已經(jīng)有84家AI概念股，它們大多數(shù)集中在應用層面，比如思創(chuàng)醫(yī)惠致力于AI醫(yī)療、京山輕機將AI應用于工業(yè)制造。另一方面，大量的AI初創(chuàng)公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，估值屢創(chuàng)新高。比如，商湯科技的估值已經(jīng)高達60億美元。

華為“達芬奇”項目將對AI業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響？

某芯片資深人士對記者表示，華為的“算法+SoC（系統(tǒng)芯片）+全棧方案+開放生態(tài)”將構筑一個完整的AI生態(tài)。這樣，那些定位算法的公司唯一的出路就是爭取被芯片大廠/系統(tǒng)應用方案商收購，定位芯片的公司則免不了關門的命運。

如此，寒武紀是不是要哭暈在廁所？畢竟，華為這樣搞，不僅會影響其與寒武紀的合作，還等于給這個“算法+芯片”的初創(chuàng)公司判了死刑。眾所周知，華為在麒麟970芯片的NPU中采用了寒武紀的IP。

有接近寒武紀人士對記者表示，華為現(xiàn)在公布的這個云端芯片是采用堆規(guī)格，在制造工藝領先寒武紀MLU100兩代的情況下，芯片功耗還高4倍；鑒于華為自研的終端NPU跟寒武紀依然具有一代以上的差距，華為的新一代Mate20系列手機仍然在使用寒武紀的IP。該人士強調，華為海思可能會是下一個英偉達，但百花齊放的市場好過壟斷。

但上述芯片資深人士則認為，華為“上不做應用、下不碰數(shù)據(jù)”，側重于提供AI領域的ICT基礎設施平臺，加上投資基礎研究和培養(yǎng)人才，這都將助力AI行業(yè)及應用方案公司發(fā)展，但生態(tài)將是華為最大的挑戰(zhàn)。