全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長
根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),今年第2季需求持續(xù)疲弱,各廠營收普遍較去年同期下滑,拓墣預(yù)估,今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長,總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。
在全球十大晶圓代工廠商中,僅有華虹半導(dǎo)體受惠于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、車用MCU 和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定,營收與去年同期持平,其余廠商皆因市場需求不濟(jì)、庫存有待消化等,第2季營收表現(xiàn)年衰退約8%。至于龍頭臺積電依舊以其超過5成的市場占有率傲視群雄,不過在中國市場依舊受到較大幅度的沖擊,受惠于其7nm先進(jìn)制程的拉動,下降幅度較其他企業(yè)小。
展望2019年,世界銀行近期已將全球GDP由1月預(yù)估的2.9下修至2.6%,IMF則由原預(yù)估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次的負(fù)成長,總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。