虹軟科技回復(fù)科創(chuàng)板第四輪問(wèn)詢 首家企業(yè)迎來(lái)上交所“四試”

6月10日訊，上交所網(wǎng)站顯示，虹軟科技股份有限公司(下稱“虹軟科技”)回復(fù)科創(chuàng)板第四輪問(wèn)詢，也是第一家進(jìn)入上交所第四輪問(wèn)詢的申請(qǐng)公司。

第四輪審核問(wèn)詢共3問(wèn)，主要關(guān)注公司對(duì)外擔(dān)保，子公司現(xiàn)金分紅比例和估值報(bào)告參數(shù)設(shè)定的合理性三個(gè)方面的問(wèn)題。其中，上交所認(rèn)為，虹軟科技關(guān)于保障下級(jí)子公司的經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)能夠逐級(jí)分配至母公司的依據(jù)不充分，并要求公司考慮子公司的實(shí)際運(yùn)營(yíng)資金需求，進(jìn)一步設(shè)定條款以保障子公司經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)能夠分配至母公司，從而保障公司股東的分紅權(quán)益。

截至發(fā)稿，科創(chuàng)板已受理企業(yè)119家，其中101家企業(yè)進(jìn)入“已問(wèn)詢”狀態(tài)。