唯一5G SoC 聯(lián)發(fā)科5G芯片獲得“最佳移動芯片獎”
聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”,這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片,這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
目前高通、華為、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科及展訊分別推出各自的5G基帶芯片,不過目前5G基帶都是外置的,這主要是由于5G基帶芯片規(guī)模大,暫時不適合集成到處理器中。
5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布推出多模5G SoC芯片,采用7nm工藝制程,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器,采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術(shù),它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù),能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬,從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%,延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。。
聯(lián)發(fā)科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發(fā)布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示,與 Cortex-A76 相比,Cortex-A77 的 IPC 表現(xiàn)提升了 20%。機(jī)器學(xué)習(xí)方面,在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化下,Cortex-A77 在機(jī)器學(xué)習(xí)方面的表現(xiàn)是 Cortex-A55 的 35 倍。
Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構(gòu)(該架構(gòu)距離上一代 Bifronst 架構(gòu)的發(fā)布已經(jīng)有三年時間),性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%,機(jī)器性能提升60%。