聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試 首批5G終端明年一季度問世

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的芯片廠商，并在中國(guó)信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室和北京懷柔外場(chǎng)的華為網(wǎng)絡(luò)中分別實(shí)現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

據(jù)悉，此次測(cè)試采用基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端進(jìn)行。Helio M70芯片使用同一個(gè)軟硬件版本就能支持SA和NSA組網(wǎng)，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室內(nèi)測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個(gè)頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達(dá)到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無(wú)幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達(dá)到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場(chǎng)測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測(cè)試的定點(diǎn)下行峰值速率達(dá)到1.40Gbps，其中5G這一路達(dá)到1.33Gbps，5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020（5G）推進(jìn)組的驗(yàn)收。

據(jù)了解，搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端裝置可望在2020年第一季問世。