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[導(dǎo)讀]新的SiP技術(shù)拓展了產(chǎn)品組合,減少了能源消耗和PCB的占用空間,降低了BOM成本

中國(guó)北京,2019年8月1日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?,Inc.今日宣布,推出一款新型智能電源控制解決方案---Qorvo PAC5556電源應(yīng)用控制器(PAC),可顯著降低智能家電、交流電風(fēng)扇和壓縮機(jī)的能耗、尺寸、重量和噪聲。這款新型混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品不僅可以使物料清單縮減35%,還可提高無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)和永磁同步電機(jī)(PMSM)控制應(yīng)用的性能、可靠性和能效。

“根據(jù)IHS Markit最近的一份報(bào)告,2018年全球智能家電出貨量為8900萬(wàn)臺(tái),約占所有大型白色家電出貨量的16%。2019年,全球智能電器市場(chǎng)的出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)74%,達(dá)到1.55億臺(tái),”IHS Markit智能家居與安全首席分析師Blake Kozak表示。

Qorvo PAC5556電源應(yīng)用控制器?(PAC)采用小巧的52引腳10×10 QFN封裝,提供極高的功率密度。它具有150MHz Arm? Cortex?-M4F高性能數(shù)字處理器和128kB閃存,集成了一個(gè)600V N信道DC/DC降壓控制器和信號(hào)調(diào)理組件。這大大縮減了無(wú)需隔離的高壓系統(tǒng)的物料清單。

該器件所集成的電源管理能夠?yàn)橄到y(tǒng)提供所有必要的電壓軌,包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)或絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的12V或15V柵極驅(qū)動(dòng)電源。還有一個(gè)高效的5V DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,為其他系統(tǒng)外圍設(shè)備供電。

Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Larry Blackledge表示:“我們不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)改善性能,提高能效。PAC5556擴(kuò)展了我們高度優(yōu)化的PAC器件系列,可以在單一集成封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)BLDC和PMSM可編程電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器。這是一款能夠控制并驅(qū)動(dòng)下一代智能能源交流電器、器件和設(shè)備的顛覆性產(chǎn)品?!?/span>

BLDC電機(jī)具有免維護(hù)、使用壽命長(zhǎng)、功率效率高和低噪運(yùn)行的特點(diǎn),因而得到廣泛應(yīng)用。下一代系統(tǒng)將從有刷直流電機(jī)轉(zhuǎn)向無(wú)刷直流電機(jī), 其中包括智能家電、HVAC 系統(tǒng)、汽車(chē)、航空航天、國(guó)防和醫(yī)療設(shè)備。

PAC5556 現(xiàn)在開(kāi)始向客戶供貨,規(guī)格如下:

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2019年8月2日,Qorvo在中國(guó)深圳舉行的電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)研討會(huì)上展示了其可編程電源管理解決方案。

Qorvo的可編程電源管理業(yè)務(wù)部門(mén)面向主要增長(zhǎng)市場(chǎng)提供電源管理和智能電機(jī)控制的專(zhuān)業(yè)技術(shù)產(chǎn)品。其模擬和混合信號(hào)SoC組合提供可擴(kuò)展的核心平臺(tái),適用于工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用的充電、驅(qū)動(dòng)和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)。Qorvo提供電源應(yīng)用控制器(PAC)和DC-DC電源管理產(chǎn)品,能夠極大地改善系統(tǒng)可靠性,同時(shí)縮減解決方案尺寸、降低成本和縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間。


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