聯(lián)發(fā)科搶發(fā)全球首款5G SoC 首款5G終端最快明年一季度上市
臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,不過聯(lián)發(fā)科暫未透露該款移動平臺的名稱。在5G終端的調(diào)制解調(diào)器競爭中聯(lián)發(fā)科并非最領(lǐng)先的,但率先宣布推出5G SoC,有利于降低手機廠商推出5G終端的難度,加速5G的商用進(jìn)程。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的多模5G系統(tǒng)單芯片采用7nm工藝制程,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器,采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
具體而言,該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術(shù),它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù),能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬,從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%,延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。。
聯(lián)發(fā)科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發(fā)布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示,與 Cortex-A76 相比,Cortex-A77 的 IPC 表現(xiàn)提升了 20%。機器學(xué)習(xí)方面,在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化下,Cortex-A77 在機器學(xué)習(xí)方面的表現(xiàn)是 Cortex-A55 的 35 倍。
Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構(gòu)(該架構(gòu)距離上一代 Bifronst 架構(gòu)的發(fā)布已經(jīng)有三年時間),性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%,機器性能提升60%。
Arm發(fā)布最新一代CPU和GPU架構(gòu)時更多的強調(diào)機器學(xué)習(xí)性能,聯(lián)發(fā)科的全球首款5G SoC也強調(diào)其AI性能。雷鋒網(wǎng)了解到,這款5G SoC搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。
產(chǎn)品進(jìn)程方面,聯(lián)發(fā)科5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。
聯(lián)發(fā)科最新5G SoC擁有五個全球第一,面向首批旗艦5G終端,這是否意味著聯(lián)發(fā)科的高端SoC將回歸?對此聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,最新發(fā)布的5G SoC強調(diào)的是最強性能和最低功耗,是迄今為止功能最強大的5G SoC。具體的產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品細(xì)節(jié)將會在今年晚些時候公布。
雷鋒網(wǎng)認(rèn)為,5G是目前最重要的技術(shù)之一,也是目前產(chǎn)業(yè)界激烈競爭的市場,僅看基帶,高通已經(jīng)推出了第三代基帶,華為推出了第二代5G基帶,但都還未發(fā)布5G SoC,英特爾則退出了這一市場。聯(lián)發(fā)科的基帶產(chǎn)品雖然只有一代,但最先推出全球首款5G SoC,對于降低5G手機終端的成本以及推向市場都會起到積極的作用。